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亮点内容:
1.“通用款”全能平台:Hylectric®、HyperSync®盘活“机器 - 热流道 - 温控器”集成式熔体输送
2. 多材料注塑"神器":Altanium MultiShot™技术亚洲首秀定档Chinaplas2026
3. 新品预告:6系列模具控制器全线升级,满足各类成型应用的精准温控需求
4. 其他展品一览:前方高能,多重先进技术齐亮相
5. 同期活动:专家演讲, 展台互动,多渠道线下体验
演讲人:
曾赵镛 丨Roben Zeng
赫斯基科技™ 机器&特殊包装市场亚太区技术支持经理
邱艳辉 丨Eric Qiu
赫斯基科技™ 北亚区热流道与温控器技术方案及项目执行团队负责人