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石墨烯薄膜或可解决电子产品发热问题
对于电子产品来说,发热和能源消耗仍然是个问题。不过,瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员可能已经发现了最新的解决方法:石墨烯薄膜的导热系数是铜的四倍。
石墨烯作为热位移解决方法的想法并不新颖,但这涉及到附着问题。石墨烯以薄层的形式被应用,为了成为有效的解决热位移解决方法,一定的数量是必要的。
对于这个问题,乔纳森刘教授说,随着更多石墨烯层被应用,它们只通过较弱的范德华键连接在一起。“通过设法创造石墨烯薄膜和表面之间的强共价键,我们已经解决了这个问题,表面由硅制成的电子元件。”
新的应用方法还允许将石墨烯粘到硅酮上,这是电子行业的一大亮点。为了达到这个目的,研究人员把性质可变的分子引入到石墨烯。在这种情况下,刘和他的团队选用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子,当加热和水解时,该分子与组件之间形成硅烷键。
刘教授表示:“比热的提高可能会使石墨烯有一些新的应用。一个例子是将石墨烯薄膜集成到微电子设备和系统中,用于冷却高效发光二极管(LEDs)、激光和射频组件。石墨烯薄膜也可为更快、更小、更节能的可持续的高功率电子产品的研发铺平道路。
(来源:日经技术在线)
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