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高耐热耐污还低吸湿性，索尔维发布新款电子专用生物基聚酰胺
来源：索尔维
日期 ：2022-05-19 作者 ：章健玲
索尔维近日推出用于制造智能设备精密电子元件的结构材料Kalix® 10000，进一步扩展了Kalix®产品组合。这款最新的高性能聚酰胺（HPPA）材料有望将材料性能和可持续性提升到新水平。
可定制，全球变暖潜值更低
据介绍，Kalix® 10000是一种部分生物基材料，除了采用可再生的非食品竞争性原料外，它还利用100%可再生电力生产。Kalix® 10000可根据不同的客户需求进行定制，提供含各种不同再生料的版本，与传统聚酰胺相比，具有更低的全球变暖潜值（GWP）。
耐热耐污更高，吸湿更低
此外，相比其他的Kalix®系列产品，Kalix® 10000具有更高的耐热性、耐污性和更低的吸湿性，适用于要求更为苛刻的电子应用场合。
“我们的Kalix®产品组合需求旺盛，因为它的断裂伸长率和熔接线强度是所有高性能聚酰胺中最高的，其刚度和耐化学性也十分出众。另外，Kalix®系列产品吸湿性低，是制造精密电子元件的理想结构材料。”索尔维材料事业部高级执行副总裁Andrew Lau表示。
“Kalix® 10000进一步加强了Kalix®产品组合。它不仅远远满足人们对智能手机精密结构件和外部件的性能要求，而且作为一种更可持续的解决方案，Kalix® 10000能够满足不断提升的客户需求。”
消费电子产品及其部件的平均使用寿命较短，会产生大量的电子废弃物，并导致可持续发展问题。索尔维开发了先进的技术，帮助制造商实现从产品设计到生产之间的闭环管理。凭借众多满足各类市场需求的可持续材料解决方案，索尔维致力于推动社会走上通往循环经济的快车道。
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