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帝斯曼Stanyl ForTii无卤阻燃聚酰胺应用于电子行业
StanylForTii适用于要求极为严苛的表面贴装技术应用,可用于制造串行连接的SCSI连接器与插座、串行高级技术附件连接器、内存卡、笔记本内存、背板、FPC、SMT DDR3或LED封装等。StanylForTii耐热性高,熔融温度为325°C,玻璃转化温度达到125°C;抗弯强度与韧性高,可成功解决脆性问题和开裂问题;回流焊接温度下,强度高,翘曲度低;采用无卤阻燃剂,防火等级为UL94-V0,且符合灼丝引燃温度规范要求; StanylForTii具备更高的流动性和更快的结晶速率,具有很高的加工效率;根据IPC/JEDEC J-STD 020D标准,StanylForTii材料的潮湿敏感度仅次于最佳等级。
StanylForTii融合了多种优异性能,其卓越的耐热性能与机械性能、较低的吸湿性、较强的耐氯化钙性以及优异的镀敷性能,不仅可实现创新设计,同时还可将汽车电子的LED外壳与电互连整合到塑料材料之中;其低吸湿性,卓越的温度、机械与电气性能为医疗电子领域提供了一个替代LCP材料的可行的解决方案。
此外,StanylForTii不含任何卤素阻燃剂,防火等级为UL94-V0,可帮助电子制造商轻松达到欧盟危害物质限用指令(RoHS)及废弃电子电气设备指令(WEEE)等全球环境条例的要求,同时亦可为其他环境保护趋势提供支持。
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