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MEDTEC China 2011将展示最新医疗科技成果及解决方案
Teleflex Medical OEM公司将推出无需蚀刻加工的EFEP含氟聚合物共挤出技术。共挤出产品出色的耐化学腐蚀性和高透明度使其适应各种对透明度要求较高的医疗产品;热塑性弹性体(TPE)化合物制造企业威登堡特种塑料有限公司(Wittenburg Plastics BV)将在MEDTEC China 2011展出适合多种医疗用途的耐冲击性环烯烃共聚物(COC)及抗菌化合物;罗斯蒂(Rosti)精密制造(苏州)有限公司将登陆本届展会並推广公司对医疗产品制造之严谨性;艾利丹尼森(Avery Dennison)医疗解决方案公司即将展出的全系列产品包括电子医疗泡沫、薄膜及具有优异粘连性、适合多数身体表面皮肤使用的无纺材料,以及可印制、易转化的传导性耐凝胶粘连剂及产品,此外,还包括几乎适用于任何外科手术的可呼吸性手术薄膜。
在机械产品方面,库迈思系统Komax Systems(马来西亚)公司将展出专为试纸行业研制的SPC 2380试纸切割与放置系统,它可对诊断试纸进行切割并放至塑料外壳、网袋等;中国企业广州兆瑞电子科技 (Everi Technologies)公司将展出专为生物芯片及支架的高精度点液与喷涂而设计的Digispense 3020点液与喷涂系统。
在测试与管件产品方面,英斯特朗(中国)(Instron China)公司将展示其研发的ElectroPlus系统;而Minitubes公司将推出的精密金属管件及管形件采用100多种合金制造,其中包括用于植入体的不锈钢产品,以及钴-铬、镍钛、钽及贵重合金等。
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