近日，在第十四届日本东京汽车技术展览会（Automotive World 2022）上，陶氏公司展示多款可持续材料解决方案，助力交通运输行业发展。

陶氏公司携创新可持续材料亮相第十四届日本东京汽车技术展览会。（图片来自陶氏公司）

创新材料助推汽车产业电气化进程

随着交通运输领域电气化进程不断加速，针对电动汽车的高性能材料需求快速增长。陶氏公司为电动汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子控制单元（ECU）、动力电池热管理、粘合、密封等应用场景提供了多样化的材料组合及创新解决方案。

陶熙™ EC-6601导电胶粘剂在广泛的频率范围内具有强大的电磁屏蔽作用，以高屏蔽效果、强粘性、持久的机械和导电性能，为电动汽车ECU及电池、通信、消费电子等应用领域提供可靠的性能及出色的电磁兼容性，同时也适用于雷达、照相机和5G基站应用。

智能科技产品赋予了汽车安全性、可靠性和舒适性，但其电子单元在运行过程中会产生更多的热量，从而降低模块的功能性和稳定性。陶氏公司针对ECU及ADAS的热管理问题，研发并推出了具有不同热导系数的陶熙™ TC-45XX CV有机硅导热填缝剂产品组合，包括陶熙™ TC-4515 CV、陶熙™ TC-4525 CV及陶熙™ TC-4535 CV等，能够为发动机或传输控制装置提供高水平的冷却解决方案，保持长久稳定性能。

而作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，陶熙™ EA-4700 CV粘合剂通过创新技术实现了室温下的快速固化，对汽车电子产品中使用的典型基材（即铝、PBT、PPS）具有持久的附着力，有利于提高电子封装的大规模量产效率，降低能耗，为电池组和 ADAS 传感器模块（包括雷达、激光雷达和摄像头等）提供经济高效的组装解决方案。

领先技术助力全面构建可持续发展未来

在“碳中和”共识下，作为碳排放主力的汽车产业对绿色发展的需求愈加迫切。在此次展会上，陶氏公司不仅展示了环保低碳、性能卓越的创新材料科学，更以专业的一站式整合解决方案MobilityScience^TM平台，向人们展现了其对整车碳中和、可再生能源、汽车报废和循环利用等全生命周期层面的思考，及其作为全球领先材料科学公司对可持续发展的承诺，即将其净碳排放量每年再减少15%，到2030年，年度净碳排放量将比2005年减少约30%，2050年实现碳中和。

秉承“Seek Together”理念，陶氏公司将持续创新研发，并继续整合各大业务部门的技术、产品和服务，携手合作伙伴共创低碳可持续的未来。

陶氏东丽有限公司董事长兼首席执行官、陶氏消费品解决方案区域发展全球总监Patrick McLeod 表示：“日本是全球移动解决方案的重要阵地之一，我们非常高兴能够在这里展示陶氏公司的高性能解决方案。陶氏公司凭借在交通运输行业的多年经验和世界前沿的有机硅技术，不断进行产品的研发与创新，致力于以更安全、可靠的高性能产品，助力客户在电动化、智能化的全新时代浪潮中，成功实现变革转型和可持续发展目标。”

除了一系列高性能创新材料，陶氏公司展台上一辆代表汽车工业电气化未来的捷豹Formula E 电动方程式赛车，也成为本次展会的一大亮点。作为捷豹赛车的官方材料科学合作伙伴，在2020/2021赛季电动方程式锦标赛（Formula E）中，陶氏公司以高性能材料解决方案，助力捷豹车队斩获亚军，促进移动出行的可持续发展。陶氏公司通过MobilityScience^TM平台，为用户提供全方位定制化的理想创新解决方案，助力全球汽车产业变革升级。

近日，在第十四届日本东京汽车技术展览会（Automotive World 2022）上，陶氏公司展示多款可持续材料解决方案，助力交通运输行业发展。

陶氏公司携创新可持续材料亮相第十四届日本东京汽车技术展览会。（图片来自陶氏公司）

创新材料助推汽车产业电气化进程

随着交通运输领域电气化进程不断加速，针对电动汽车的高性能材料需求快速增长。陶氏公司为电动汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子控制单元（ECU）、动力电池热管理、粘合、密封等应用场景提供了多样化的材料组合及创新解决方案。

陶熙™ EC-6601导电胶粘剂在广泛的频率范围内具有强大的电磁屏蔽作用，以高屏蔽效果、强粘性、持久的机械和导电性能，为电动汽车ECU及电池、通信、消费电子等应用领域提供可靠的性能及出色的电磁兼容性，同时也适用于雷达、照相机和5G基站应用。

智能科技产品赋予了汽车安全性、可靠性和舒适性，但其电子单元在运行过程中会产生更多的热量，从而降低模块的功能性和稳定性。陶氏公司针对ECU及ADAS的热管理问题，研发并推出了具有不同热导系数的陶熙™ TC-45XX CV有机硅导热填缝剂产品组合，包括陶熙™ TC-4515 CV、陶熙™ TC-4525 CV及陶熙™ TC-4535 CV等，能够为发动机或传输控制装置提供高水平的冷却解决方案，保持长久稳定性能。

而作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，陶熙™ EA-4700 CV粘合剂通过创新技术实现了室温下的快速固化，对汽车电子产品中使用的典型基材（即铝、PBT、PPS）具有持久的附着力，有利于提高电子封装的大规模量产效率，降低能耗，为电池组和 ADAS 传感器模块（包括雷达、激光雷达和摄像头等）提供经济高效的组装解决方案。

领先技术助力全面构建可持续发展未来

在“碳中和”共识下，作为碳排放主力的汽车产业对绿色发展的需求愈加迫切。在此次展会上，陶氏公司不仅展示了环保低碳、性能卓越的创新材料科学，更以专业的一站式整合解决方案MobilityScience^TM平台，向人们展现了其对整车碳中和、可再生能源、汽车报废和循环利用等全生命周期层面的思考，及其作为全球领先材料科学公司对可持续发展的承诺，即将其净碳排放量每年再减少15%，到2030年，年度净碳排放量将比2005年减少约30%，2050年实现碳中和。

秉承“Seek Together”理念，陶氏公司将持续创新研发，并继续整合各大业务部门的技术、产品和服务，携手合作伙伴共创低碳可持续的未来。

陶氏东丽有限公司董事长兼首席执行官、陶氏消费品解决方案区域发展全球总监Patrick McLeod 表示：“日本是全球移动解决方案的重要阵地之一，我们非常高兴能够在这里展示陶氏公司的高性能解决方案。陶氏公司凭借在交通运输行业的多年经验和世界前沿的有机硅技术，不断进行产品的研发与创新，致力于以更安全、可靠的高性能产品，助力客户在电动化、智能化的全新时代浪潮中，成功实现变革转型和可持续发展目标。”

除了一系列高性能创新材料，陶氏公司展台上一辆代表汽车工业电气化未来的捷豹Formula E 电动方程式赛车，也成为本次展会的一大亮点。作为捷豹赛车的官方材料科学合作伙伴，在2020/2021赛季电动方程式锦标赛（Formula E）中，陶氏公司以高性能材料解决方案，助力捷豹车队斩获亚军，促进移动出行的可持续发展。陶氏公司通过MobilityScience^TM平台，为用户提供全方位定制化的理想创新解决方案，助力全球汽车产业变革升级。