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威格斯高性能聚合材料符合电子“无卤素”要求
来源：
日期 ：2008-10-29
作者 ：
10月28日，英国威格斯宣布，其生产的VICTREX PEEK 高性能聚合材料符合国际电工委员会（IEC）所颁布的IEC 61249-2-21 标准中关于聚合物原料中允许使用的卤素成分含量的定义要求，亦达到国际电子行业对聚合材料“无卤素“的要求。
国际电工委员会在其IEC61249-2-21标准中对电子产品材料中所含卤素的总量作出了明确的规定，要求溴（Br）的含量不得超过900ppm，氯（Cl）的含量不得超过900ppm，卤素总含量不得超过1500ppm，符合这些要求的材料可称为“无卤素”材料。这一定义也在国际印刷电路协会颁布的IPC-4101B中得以采用。根据这一定义，未填充的VICTREX PEEK聚合材料完全符合这些要求。
VICTREX PEEK聚合材料的主要属性包括：耐高温性、耐磨性、耐化学腐蚀性、耐水解性、高纯度、绝缘性、高强度/重量比等等。这些属性对于应用领域广泛、应用环境复杂多样的各类电子产品而言，是金属、合成物以及其它聚合材料的优良替代材料。
国际电工委员会在其IEC61249-2-21标准中对电子产品材料中所含卤素的总量作出了明确的规定，要求溴（Br）的含量不得超过900ppm，氯（Cl）的含量不得超过900ppm，卤素总含量不得超过1500ppm，符合这些要求的材料可称为“无卤素”材料。这一定义也在国际印刷电路协会颁布的IPC-4101B中得以采用。根据这一定义，未填充的VICTREX PEEK聚合材料完全符合这些要求。
VICTREX PEEK聚合材料的主要属性包括：耐高温性、耐磨性、耐化学腐蚀性、耐水解性、高纯度、绝缘性、高强度/重量比等等。这些属性对于应用领域广泛、应用环境复杂多样的各类电子产品而言，是金属、合成物以及其它聚合材料的优良替代材料。
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