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塑料三维电路载体在汽车工程领域应用潜力巨大

来源： 日期 ：2007-04-05 作者 ：
模塑互连器件(MID)，即三维塑料电路板，和铝复合部件正在日益成为汽车行业的发展趋势。激光直接成型技术(LDS)是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF 激光电子股份有限公司(LPKF Laser & Electronics AG)开发。

这一技术可以将导体轨附加到热塑电路载体上，令电路设计的修改变得简单、经济、灵活，并且无需使用腐蚀性化学品，电气/电子组件行业正在利用LDS技术的优势。朗盛公司半结晶产品事业部的LDS专家Ralf Jantz说：“这一技术令我们在汽车工程领域看到了巨大的潜力，例如可以应用在传动轴编码器、传感器壳体、制动器、控制器壳体、方向盘模块和电子锁系统的生产中。”朗盛公司目前销售多种定制的Pocan（保根）牌号的聚酯产品用于这些部件的生产。

LDS方法基于热塑性塑料，该塑料含有一种有机金属复合物形态的添加剂。当三维部件注塑成型后，激光在其三维表面“刻蚀”高分辨率的电路图形。在这一过程中，激光光束将表面的聚酯层蒸发，活化了下层添加物中的金属原子。在化学镀槽中，被活化部分覆上铜层，之后如有必要还可以通过电镀技术对铜层加以强化。根据应用的不同，还可在铜层上电镀镍、金等其它金属层。

朗盛公司为LDS工艺开发的Pocan聚酯产品可以有效控制整个工艺过程中的各个步骤，从原材料选择和注塑、到激光刻蚀、镀金属，如果需要还可进行焊接工艺。例如，Pocan DP T7140 LDS是高温应用的理想材料，该高耐热牌号材料具有250℃的热变形温度(Bf)，因此适用于回流焊和蒸气焊工艺。实际测试证明，该材料可以承受电子组件在无铅焊锡焊接时的温度。很多模塑互连器件应用都需采用类似的焊接过程。

Pocan DP7102用于无失真模塑互连器件的经济型注塑，具有出色的表面质感。该材料具有良好的流动特性，因此保证了高生产率。Pocan TP 710-003则是经过特别设计，用于制造挤出型材然后通过LDS工艺制成电路载体。
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来源： 日期 ：2007-04-05 作者 ：
模塑互连器件(MID)，即三维塑料电路板，和铝复合部件正在日益成为汽车行业的发展趋势。激光直接成型技术(LDS)是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF 激光电子股份有限公司(LPKF Laser & Electronics AG)开发。

这一技术可以将导体轨附加到热塑电路载体上，令电路设计的修改变得简单、经济、灵活，并且无需使用腐蚀性化学品，电气/电子组件行业正在利用LDS技术的优势。朗盛公司半结晶产品事业部的LDS专家Ralf Jantz说：“这一技术令我们在汽车工程领域看到了巨大的潜力，例如可以应用在传动轴编码器、传感器壳体、制动器、控制器壳体、方向盘模块和电子锁系统的生产中。”朗盛公司目前销售多种定制的Pocan（保根）牌号的聚酯产品用于这些部件的生产。

LDS方法基于热塑性塑料，该塑料含有一种有机金属复合物形态的添加剂。当三维部件注塑成型后，激光在其三维表面“刻蚀”高分辨率的电路图形。在这一过程中，激光光束将表面的聚酯层蒸发，活化了下层添加物中的金属原子。在化学镀槽中，被活化部分覆上铜层，之后如有必要还可以通过电镀技术对铜层加以强化。根据应用的不同，还可在铜层上电镀镍、金等其它金属层。

朗盛公司为LDS工艺开发的Pocan聚酯产品可以有效控制整个工艺过程中的各个步骤，从原材料选择和注塑、到激光刻蚀、镀金属，如果需要还可进行焊接工艺。例如，Pocan DP T7140 LDS是高温应用的理想材料，该高耐热牌号材料具有250℃的热变形温度(Bf)，因此适用于回流焊和蒸气焊工艺。实际测试证明，该材料可以承受电子组件在无铅焊锡焊接时的温度。很多模塑互连器件应用都需采用类似的焊接过程。

Pocan DP7102用于无失真模塑互连器件的经济型注塑，具有出色的表面质感。该材料具有良好的流动特性，因此保证了高生产率。Pocan TP 710-003则是经过特别设计，用于制造挤出型材然后通过LDS工艺制成电路载体。
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