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全球第一座塑料电子制造工厂正在筹建中
美国投资公司Oak与Tudor已经向Plastic Logic投资1亿美元,Plastic Logic准备在德国德勒斯登修建塑料电子工厂。新工厂有望在2008年底前开始运行。Plastic Logic先前已筹集到了5000万美元,公司股东还包括英特尔以及世界最大的化学集团BASF。
据悉,Plastic Logic初期将生产大小如A4纸张的PET塑料基板。到2009年,德勒斯登工厂每年可以生产220万片A4大小的半导体基板,这些基板最初阶段可以用来生产可弯曲的控制电路基板,比如软性显示器等等。分析师们认为,这种新技术的问世预示着塑料微芯片时代的来临,这种芯片虽然不大可能完全取代硅,但在未来30年内,有望给半导体工业带来新的选择。预计Plastic Logic未来5-10年的年营业收入可以达到10亿美元。
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