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可弯曲塑料电子书有望08年量产
来源：驱动之家
日期 ：2006-10-30
作者 ：
与传统硅芯片技术不同，塑料电子技术的芯片能够直接被安装在塑料表面，这样就节省了很多复杂的装配过程，拥有非常光明的前途。在本周德国法兰克福举行的2006塑料电子会议上，来自英国剑桥大学的Plastic Logic公司展示了它们突破性的柔性电子纸技术。
这块电子纸背后有动态矩阵基板，驱动前方的电子显示。整个产品基于电子墨水成像胶片技术（E Ink Imaging Film），现在已经能够实现可弯曲折叠的10英寸，150ppi显示效果。
Plastic Logic高管John Mills称，他们现有的产品无论在尺寸还是清晰度上都还有很大的上升空间。而现在10英寸150ppi的可弯曲电子纸将能在2008年实现量产，在电子书报等领域都有着乐观的前景。
这块电子纸背后有动态矩阵基板，驱动前方的电子显示。整个产品基于电子墨水成像胶片技术（E Ink Imaging Film），现在已经能够实现可弯曲折叠的10英寸，150ppi显示效果。
Plastic Logic高管John Mills称，他们现有的产品无论在尺寸还是清晰度上都还有很大的上升空间。而现在10英寸150ppi的可弯曲电子纸将能在2008年实现量产，在电子书报等领域都有着乐观的前景。
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