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SABIC推出全新Superflow ULTEM树脂,助力电子元件小型化

来源:雅式橡塑网 日期 :2021-11-09 作者 :张子瑜

沙特基础工业公司(SABIC)正在为其Superflow ULTEM产品组合中推出两个新等级树脂——玻璃纤维增强Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂,旨在应对电子元件小型化的趋势,以实现更小、更轻和更复杂的设备。


SABICPR547a_5426142.jpg

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 SABIC推出新的玻璃纤维增强Superflow ULTEM 树脂,助力电子元件小型化。


玻璃纤维增强Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂具有特殊的流动特性,用于老化测试插座(BiTS),对集成电路(IC)芯片进行压力测试。它们还可以用于制造薄壁、高精度、微型连接器。其流动特性有助于在更小的部件中完成模具填充。

 

Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂是玻璃纤维增强液晶聚合物(LCP)和聚醚砜(PES)树脂等现有材料的优秀替代品。它们比LCP具有更高的焊缝强度和机械性能,比PES树脂高出20%拉伸强度,以及减少了9%吸湿性。Superflow ULTEM SF2250EPR树脂可承受高达150°C的高温老化试验,尺寸稳定性好,适用于老化测试插座。

 

SABIC高级业务经理Tsutomu Kinoshita表示:“为了支持新一代移动和可穿戴设备,IC芯片和随身携带的连接器等电子元件的尺寸和重量不断缩小,我们需在小型化配置中提供优质性能和相同质量的新型材料。这些要求适用于连接器和老化测试插座,用于测试智能电子所需的高速和高密度互连IC芯片的性能。我们不断扩充的产品组合满足了行业的趋势。”


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来源:雅式橡塑网 日期 :2021-11-09 作者 :张子瑜

沙特基础工业公司(SABIC)正在为其Superflow ULTEM产品组合中推出两个新等级树脂——玻璃纤维增强Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂,旨在应对电子元件小型化的趋势,以实现更小、更轻和更复杂的设备。


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 SABIC推出新的玻璃纤维增强Superflow ULTEM 树脂,助力电子元件小型化。


玻璃纤维增强Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂具有特殊的流动特性,用于老化测试插座(BiTS),对集成电路(IC)芯片进行压力测试。它们还可以用于制造薄壁、高精度、微型连接器。其流动特性有助于在更小的部件中完成模具填充。

 

Superflow ULTEM SF2250EPR和SF2270树脂是玻璃纤维增强液晶聚合物(LCP)和聚醚砜(PES)树脂等现有材料的优秀替代品。它们比LCP具有更高的焊缝强度和机械性能,比PES树脂高出20%拉伸强度,以及减少了9%吸湿性。Superflow ULTEM SF2250EPR树脂可承受高达150°C的高温老化试验,尺寸稳定性好,适用于老化测试插座。

 

SABIC高级业务经理Tsutomu Kinoshita表示:“为了支持新一代移动和可穿戴设备,IC芯片和随身携带的连接器等电子元件的尺寸和重量不断缩小,我们需在小型化配置中提供优质性能和相同质量的新型材料。这些要求适用于连接器和老化测试插座,用于测试智能电子所需的高速和高密度互连IC芯片的性能。我们不断扩充的产品组合满足了行业的趋势。”


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