Bostik推出新款反应型聚氨酯热熔胶

胶粘剂制造商Bostik通过不断创新研发，推出Born2Bond™反应型聚氨酯热熔胶（HMPUR）解决方案，专注于高效、经济和环保的工程胶粘应用。

工程胶粘剂应用面临如何在日益小型化、复杂化的物品上涂覆胶粘剂、加快固化过程、降低浪费，并同时遵守环境、健康与安全法规等新挑战。Born2Bond™ HMPUR解决方案应运而生，为制造商提供了“只需一点”的胶粘应用解决方案。

Bostik Born2Bond™ HMPUR胶粘剂解决方案在电子设备领域表现尤为突出，该解决方案采用生物基原材料，不含有毒成分，专为高精度自动点胶或喷胶而设计，提高生产效率，降低总成本。生产商可通过紫外线跟踪确保点胶质量。

Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案尤其适用于电子设备领域。（图源：Bostik）

Born2Bond™ HMPUR胶粘剂解决方案符合ISO 10993标准，具有高可靠性，能在塑料、金属、陶瓷和玻璃等各种基材上提供较高的初始粘接强度。在高湿环境下，该解决方案不仅提高成品的耐用性，还具有出色的防水性、耐候性和可再加工性。

Bostik Born2Bond™ HMPUR多功能单组分胶粘剂解决方案可粘合在各种基材上，并可粘接不同基材，适用于各种应用方法。该系列胶粘剂解决方案在强度和弹性之间取得了良好的平衡，能承受温度和湿度的波动，提供卓越的粘接性能。

将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上。（图源：Bostik）

Born2Bond™ HMPUR的优势包括湿气固化型、可粘附在各种基材上、适用于多种应用方法、粘合强度和弹性的平衡、适用于各种基材的粘合、低应用温度、耐高温、耐湿和耐化学性、单组分、简单使用工艺、在化学反应前，快速冷却提供“初始强度”、100％固含量，不含挥发性有机化合物（VOCs）。

Bostik Born2Bond™ HMPUR胶粘剂解决方案在亚洲推出了Supergrip®和HHD系列。Supergrip® 65系列包括SG 6518和SG 6520，提高木工产品性能，具有出色的加工稳定性和粘接性能。HHD系列广泛应用于汽车显示屏组装和小型消费电子设备行业，包括耳机、耳机盒、智能手表等可穿戴设备。