巴斯夫与弗劳恩霍夫IPMS共庆半导体行业创新解決方案研发合作十周年

10月22日，巴斯夫和弗劳恩霍夫光微系统研究所（IPMS）庆祝他们在光微系统领域合作的里程碑。作为巴斯夫电镀实验室的关键组成部分，双方的合作焦点集中在半导体生产和芯片集成领域，致力于研发创新且定制化的解决方案。在弗劳恩霍夫IPMS的纳米电子信息技术研究中心（CNT），双方可以通过试点测试积极发展探索并实施了多种策略，旨在提高半导体集成材料和技术的效率，同时降低成本。

位于弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）的300毫米无尘室。（图源：巴斯夫）

巴斯夫高级副总裁、全球电子材料业务部负责人罗齐乐博士表示：“通过合作，我们共同应对市场上不断出现的挑战，并将新技术应用于互连和封装领域。”

巴斯夫与弗劳恩霍夫 IPMS 共庆合作十周年。（图源：巴斯夫）

基于行业标准进行工艺评估

微芯片的制造和集成过程涉及众多电化学工艺，需要在晶圆上涂覆各种金属或合金层，以连接各个电路并在芯片内构建导体路径网络。对于整体集成的不同步骤以及不同的后续应用，化学品和工作步骤必须根据客户的具体工艺进行调整。作为与巴斯夫合作的一部分，近年来用于电镀沉积工艺的新型化学品得到了评估。同时，晶圆级别的产品测试和演示试验也持续为客户进行。巴斯夫在弗劳恩霍夫 IPMS 的无尘室中安装了先进的工艺设备，由弗劳恩霍夫经验丰富的科学家操作。该设备与工业流程中使用的设备一致，这有助于降低客户的资格认证成本，进而节省开发时间和费用成本，并建立更高效的工艺。因此，创新解决方案可以在生产条件下进行开发和评估。

巴斯夫与弗劳恩霍夫 IPMS的合作伙伴在LAM Sabre Extreme工艺设备前。（图源：巴斯夫）

为行业伙伴提供直接应用机会

在过去十年里，该项目合作伙伴已经完成超过 12000 次的工艺运行。弗劳恩霍夫 IPMS 下一代计算业务部负责人 Benjamin Lilienthal-Uhlig 博士指出：“我们所开发的化学包装和产品可直接应用于客户的工业流程。” 例如，它们可用于采用双重大马士革技术制造的微型电路中的布线结构。这些产品在制造用于重新布线结构（支柱、RDL、TSV）的中间件、芯片和三维封装方面具有重要作用，也可用于晶圆到晶圆混合接合中的金属层。

2014 年 6 月，巴斯夫与弗劳恩霍夫 IPMS 建立了合作关系，作为在 CNT 开设筛选工厂的一部分。弗劳恩霍夫 IPMS 为巴斯夫提供了 300 毫米无尘室。客户和合作伙伴还能够从弗劳恩霍夫所在的德国萨克森硅谷网络中受益，使得其他本地机构也能参与其中，如弗劳恩霍夫 IPMS 德累斯顿分部的弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM-ASSID），或者直接为其全球工业合作伙伴（如博世、英飞凌、格芯）进行工艺开发。新成立的研究中心 CEASAX（先进 CMOS 与异质集成萨克森中心）也将使合作更加紧密，尤其是在微系统异构集成方面提供面向应用的解决方案。