半导体制造设备管控：对先进节点集成电路制造所需的设备（如蚀刻、沉积、光刻等）实施新限制。

软件工具管控：对提高生产效率或使低端设备能生产先进芯片的软件工具实施新管控。

高带宽存储器（HBM）管控：对HBM实施新管控，包括美国原产和受出口管制政策约束的外国生产的HBM，部分HBM可获授权。

实体清单更新：新增140家企业进入“实体清单”，包括北方华创、闻泰科技、张江实验室、精测半导体等积极推进中国芯片项目的企业，并限制福建晋华、鹏芯微、中芯国际等7家公司获得外国芯片生产设备。

外国直接产品规则（FDP）：建立两项新的FDP和最低含量规定，对海外地区生产的设备和产品进行长臂管辖限制。比如，如果海外生产的设备商品最终销售的目的地包括中国澳门在内的中国区域，就要受到管制。

软件和技术管控：限制ECAD和TCAD软件和技术的使用，特别是当这些软件被用于中国区域的先进节点集成电路时。

软件密钥管控：加强对用于特定硬件或软件访问许可的软件密钥的出口、再出口或转让的管控。

环氧树脂：粘结性能好，牢固连接芯片与引线框架或基板。

酚醛树脂：耐热性、耐腐蚀性和机械强度好，长期使用温度可达 150~200°C，用作层间绝缘材料。

聚酰亚胺树脂：耐高温、机械性能和绝缘性能好，用于芯片与基板之间的缓冲层和绝缘层，可用做光刻胶。

硅树脂：低温柔韧性，可耐低温-120°C，电绝缘性能强，可作为封装材料。

丙烯酸树脂：光学性能、耐候性和粘结性能强，可用作防护涂层，保护传感器免受外界环境干扰。

聚苯醚树脂：低吸水性、高耐热性、低介电损耗，用于高性能基板材料的制备

半导体制造设备管控：对先进节点集成电路制造所需的设备（如蚀刻、沉积、光刻等）实施新限制。

软件工具管控：对提高生产效率或使低端设备能生产先进芯片的软件工具实施新管控。

高带宽存储器（HBM）管控：对HBM实施新管控，包括美国原产和受出口管制政策约束的外国生产的HBM，部分HBM可获授权。

实体清单更新：新增140家企业进入“实体清单”，包括北方华创、闻泰科技、张江实验室、精测半导体等积极推进中国芯片项目的企业，并限制福建晋华、鹏芯微、中芯国际等7家公司获得外国芯片生产设备。

外国直接产品规则（FDP）：建立两项新的FDP和最低含量规定，对海外地区生产的设备和产品进行长臂管辖限制。比如，如果海外生产的设备商品最终销售的目的地包括中国澳门在内的中国区域，就要受到管制。

软件和技术管控：限制ECAD和TCAD软件和技术的使用，特别是当这些软件被用于中国区域的先进节点集成电路时。

软件密钥管控：加强对用于特定硬件或软件访问许可的软件密钥的出口、再出口或转让的管控。

环氧树脂：粘结性能好，牢固连接芯片与引线框架或基板。

酚醛树脂：耐热性、耐腐蚀性和机械强度好，长期使用温度可达 150~200°C，用作层间绝缘材料。

聚酰亚胺树脂：耐高温、机械性能和绝缘性能好，用于芯片与基板之间的缓冲层和绝缘层，可用做光刻胶。

硅树脂：低温柔韧性，可耐低温-120°C，电绝缘性能强，可作为封装材料。

丙烯酸树脂：光学性能、耐候性和粘结性能强，可用作防护涂层，保护传感器免受外界环境干扰。

聚苯醚树脂：低吸水性、高耐热性、低介电损耗，用于高性能基板材料的制备