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降本增效，这款新材料简化5G元件3D MID / LDS工艺
来源：雅式橡塑网
日期 ：2020-08-17
作者 ：章健玲
埃万特公司（AVIENT）在亚洲推出新一代的Edgetek™ 3D/LDS解决方案。该材料专为3D模塑互连元件（MID）进行激光直接成型技术（LDS）而开发，可满足设计灵活性高、集成多种功能、小型化及轻量化等要求。
据埃万特介绍，该技术是采用聚碳酸酯（PC）、聚苯硫醚（PPS）和液晶聚合物（LCP）等为基材设计配方，并可根据客户的具体需求定制。
“运用MID可不断增强电子和机械功能的融合，可应对诸多行业和市场所面临的挑战；也就是在不影响生产效率及不增加成本的前提下，寻求简易并轻量化的解决方案，”埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬说道，“我们的3D/LDS技术可满足市场不断增长的需求，其加工流程步骤更少、装配时间更短、成本效益也更高。”
目前，采用LDS等3D技术的MID已广泛应用于各类天线（消费性电子产品）、汽车零部件、医疗器械和5G基站等领域。哪怕是在SMT（表面贴装技术）这样的高温制造工艺中，全新的Edgetek配方也能帮助电子部件制造商减小机械和电子（也称为机电一体化）系统的尺寸。
埃万特公司由普立万和科莱恩色母粒业务于2020年7月1日合并而成，致力于提供专业并可持续发展的材料解决方案。
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日期 ：2020-08-17
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