6月16日，LG化学发布消息称，其与日本高端精密陶瓷制造企业NORITAKE共同开发出适用于汽车内连接电力半导体（SiC）芯片和基板的银胶（Silver Paste），双方还计划持续推进新一代产品的开发合作。

LG化学携手精密陶瓷制造企业NORITAKE，联合开发出汽车电力半导体用粘合剂。（图源：LG化学）

当前电力半导体领域存在技术现状，现有焊接技术在驱动温度达到300℃时，应用受到限制，市场由此产生对耐高温且性能稳定的粘合剂的需求。LG化学与NORITAKE联合开发的银胶为包含银纳米粒子的高性能粘合剂，该产品融合了LG化学的粒子设计技术与NORITAKE的粒子分散技术，具备良好的耐热和散热性能。在产品储存方面，传统银胶因需冷冻保存且保存期限短，储存管理存在困难；此次新开发的银胶产品可在常温下长期保存，提高了运输和保管效率，也延长了在客户项目中的使用周期。

受汽车电动化和无人驾驶技术发展影响，市场对耐高压、耐高电流的电力半导体需求快速增长。相关数据显示，银胶市场规模预计将从2025年的约3000亿韩元增长至2030年的8500亿韩元。

LG化学CEO辛学喆表示，基于长期积累的技术实力和材料设计能力，LG化学已为汽车电装零部件等多个领域客户提供定制化解决方案。此次合作后，LG化学将进一步增强在全球汽车用粘合剂市场的差异化竞争优势。

6月16日，LG化学发布消息称，其与日本高端精密陶瓷制造企业NORITAKE共同开发出适用于汽车内连接电力半导体（SiC）芯片和基板的银胶（Silver Paste），双方还计划持续推进新一代产品的开发合作。

LG化学携手精密陶瓷制造企业NORITAKE，联合开发出汽车电力半导体用粘合剂。（图源：LG化学）

当前电力半导体领域存在技术现状，现有焊接技术在驱动温度达到300℃时，应用受到限制，市场由此产生对耐高温且性能稳定的粘合剂的需求。LG化学与NORITAKE联合开发的银胶为包含银纳米粒子的高性能粘合剂，该产品融合了LG化学的粒子设计技术与NORITAKE的粒子分散技术，具备良好的耐热和散热性能。在产品储存方面，传统银胶因需冷冻保存且保存期限短，储存管理存在困难；此次新开发的银胶产品可在常温下长期保存，提高了运输和保管效率，也延长了在客户项目中的使用周期。

受汽车电动化和无人驾驶技术发展影响，市场对耐高压、耐高电流的电力半导体需求快速增长。相关数据显示，银胶市场规模预计将从2025年的约3000亿韩元增长至2030年的8500亿韩元。

LG化学CEO辛学喆表示，基于长期积累的技术实力和材料设计能力，LG化学已为汽车电装零部件等多个领域客户提供定制化解决方案。此次合作后，LG化学将进一步增强在全球汽车用粘合剂市场的差异化竞争优势。