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世索科发布无含氟表面活性剂FFKM聚合物
世索科宣布推出一款采用专有无含氟表面活性剂(NFS)技术的过氧化物固化全氟橡胶(FFKM)聚合物,满足行业对高性能、可持续性和供应链韧性解决方案的需求。

世索科发布无含氟表面活性剂FFKM聚合物。(图源:世索科)
在2025年一季度,世索科已推出针对半导体制程设计的腈基固化全氟橡胶牌号。此次推出的过氧化物固化全氟橡胶聚合物,扩充了其无含氟表面活性剂全氟橡胶(FFKMNFS)产品体系。世索科表示,该产品作为市场上首款实现商业化的无表面活性剂全氟橡胶材料,在保障性能的同时,适配密封件和O型圈对可持续性与供应链韧性的要求。
过氧化物固化技术加持下,该产品可应对先进半导体生产的严苛条件,其FFKMNFS解决方案适用于干法和湿法制造工艺,在存在腐蚀性化学品、温度超320°C的高温环境及强等离子条件等恶劣场景中,均展现出良好性能。并且,其优异的耐化学性对高端能源、交通运输和工业等领域应用同样关键。世索科的Tecnoflon®FFKMNFS产品于意大利Spinetta生产,源于公司多年研发。
世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁AndrewLau称,全新过氧化物固化全氟橡胶技术可为客户提供方案,帮助客户在极端条件下维持材料效率与完整性。
目前,Tecnoflon®PFRX7000和X7100已开放样品测试,首批腈基固化牌号Tecnoflon®PFRX6055B、X6160B和X6265B已进入市场,并在半导体行业得到广泛应用。
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