阿科玛及其旗下子公司 PI 高新材料公司（PI Advanced Materials）宣布，其旗舰高性能聚酰亚胺产品系列启用新品牌名称“Zenimid™”。此举是PI高新材料公司拓展该产品系列在航空航天、汽车、电子和工业等多市场领域全球影响力的举措之一。

阿科玛超高性能聚酰亚胺产品系列启用全新品牌名称ZENIMID™。（图源：阿科玛）

Zenimid™聚酰亚胺材料适用于严苛应用场景，具备尺寸稳定性、柔韧性、耐热性、耐化学腐蚀性及电气绝缘性。该材料以薄膜、浆料及预制件等形态供应，应用场景包括智能设备、电池管理系统（BMS）及 5G 基础设施中的柔性印刷电路板（FPCB）与导热片。

PI 高新材料公司为全球首家生产无拉伸4微米超薄聚酰亚胺薄膜的制造商，在全球聚酰亚胺薄膜市场占据最大份额。

“Zenimid™名称由‘Zenith（顶峰）’与‘Polyimide（聚酰亚胺）’组合而成，体现 PI 高新材料公司对打造一流聚酰亚胺性能的承诺。”PI 高新材料公司首席财务与战略官 HeeJoon Ham 表示，“Zenimid™品牌的推出，意味着该产品系列已发展为以创新和耐久性为特征的独立品牌。这一战略举措有助于更清晰地向客户传递产品的独特价值，推动其在全球市场的持续增长。”

阿科玛收购 PI 高新材料公司 54% 股份后，Zenimid™聚酰亚胺进一步丰富了阿科玛的高性能聚合物产品组合，其旗舰产品包括 Rilsan® PA11、Rilsamid® PA12、Pebax® TPE、Kynar® PVDF、Orgasol® PA12 粉末及 Kepstan® PEKK 材料。

阿科玛及其旗下子公司 PI 高新材料公司（PI Advanced Materials）宣布，其旗舰高性能聚酰亚胺产品系列启用新品牌名称“Zenimid™”。此举是PI高新材料公司拓展该产品系列在航空航天、汽车、电子和工业等多市场领域全球影响力的举措之一。

阿科玛超高性能聚酰亚胺产品系列启用全新品牌名称ZENIMID™。（图源：阿科玛）

Zenimid™聚酰亚胺材料适用于严苛应用场景，具备尺寸稳定性、柔韧性、耐热性、耐化学腐蚀性及电气绝缘性。该材料以薄膜、浆料及预制件等形态供应，应用场景包括智能设备、电池管理系统（BMS）及 5G 基础设施中的柔性印刷电路板（FPCB）与导热片。

PI 高新材料公司为全球首家生产无拉伸4微米超薄聚酰亚胺薄膜的制造商，在全球聚酰亚胺薄膜市场占据最大份额。

“Zenimid™名称由‘Zenith（顶峰）’与‘Polyimide（聚酰亚胺）’组合而成，体现 PI 高新材料公司对打造一流聚酰亚胺性能的承诺。”PI 高新材料公司首席财务与战略官 HeeJoon Ham 表示，“Zenimid™品牌的推出，意味着该产品系列已发展为以创新和耐久性为特征的独立品牌。这一战略举措有助于更清晰地向客户传递产品的独特价值，推动其在全球市场的持续增长。”

阿科玛收购 PI 高新材料公司 54% 股份后，Zenimid™聚酰亚胺进一步丰富了阿科玛的高性能聚合物产品组合，其旗舰产品包括 Rilsan® PA11、Rilsamid® PA12、Pebax® TPE、Kynar® PVDF、Orgasol® PA12 粉末及 Kepstan® PEKK 材料。