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首页 > 新闻 > 化工及原材料

聚焦可持续设计，世索科Kalix®2000系列材料助力智能设备减排

来源：世索科 日期 ：2025-08-21 作者 ：付静恬
版权声明： 本文由“雅式橡塑网（AdsaleCPRJ.com）”原创/编辑首发，未经许可，禁止转载与摘选。对任何侵权行为，本司将依法追究法律责任。

随着消费者对可持续设备的需求增长，领先的智能手机制造商如今在采购决策中会优先考虑材料的低碳化、可追溯性和可持续设计。世索科的Kalix®HPPA 2000系列旨在应对这一需求而开发，能够在提供高机械性能的同时实现可量化的可持续性提升。

 智能手机.png

Kalix® HPPA 2000系列助力智能设备低碳化。（图源：世索科）


世索科的Kalix®2545和Kalix®2555系列材料可支持这一转型。这两款材料属于Kalix®2000系列高性能聚酰胺，专为降低智能设备内部组件产生的碳足迹而设计。这些材料适用于智能设备的内部支架等关键部件，这些部件对机械性能、尺寸稳定性和天线信号的保持有着严格的要求。Kalix®2545和2555系列在满足这些需求的同时，与传统的Kalix®HPPA材料相比，碳排放减少了30%以上。

 

这两款材料均采用非食品竞争的生物基原料——蓖麻油，与传统的材料相比，显著降低了产品碳足迹（PCF），同时无需牺牲性能或改变加工工艺。

 

主要优势：

  • 碳足迹降低30%以上（与非可持续PPA相比）

  • 延展性提升30%，可制造更薄或更具韧性的部件

  • 介电性能提升15%以上，有助于保持数字信号完整性

  • 易于加工，无需修改模具或设计

 

这些特性使Kalix®2545和2555适用于结构部件，例如手机的内部支架、中框等，有助于这些部件实现紧凑的设计，同时在不同测试条件下保持可靠的机械性能。

 

Kalix®HPPA广泛应用于全球的智能手机和平板电脑，Kalix®2000系列延续了这一传统，提供了更可持续的替代方案，同时无需工程师在机械、耐热或加工性能上做出妥协。从减少温室气体排放到提升介电性能，Kalix®2545/2555旨在支持智能设备厂商实现Scope3减排目标和更可持续的供应链。这些智能设备材料解决方案是世索科更广泛的ECHO产品组合的一部分。ECHO系列采用生物基、可回收和/或质量平衡认证的原材料，同时保持相同的高性能特性。


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来源：世索科 日期 ：2025-08-21 作者 ：付静恬
版权声明： 本文由“雅式橡塑网（AdsaleCPRJ.com）”原创/编辑首发，未经许可，禁止转载与摘选。对任何侵权行为，本司将依法追究法律责任。

随着消费者对可持续设备的需求增长，领先的智能手机制造商如今在采购决策中会优先考虑材料的低碳化、可追溯性和可持续设计。世索科的Kalix®HPPA 2000系列旨在应对这一需求而开发，能够在提供高机械性能的同时实现可量化的可持续性提升。

 智能手机.png

Kalix® HPPA 2000系列助力智能设备低碳化。（图源：世索科）


世索科的Kalix®2545和Kalix®2555系列材料可支持这一转型。这两款材料属于Kalix®2000系列高性能聚酰胺，专为降低智能设备内部组件产生的碳足迹而设计。这些材料适用于智能设备的内部支架等关键部件，这些部件对机械性能、尺寸稳定性和天线信号的保持有着严格的要求。Kalix®2545和2555系列在满足这些需求的同时，与传统的Kalix®HPPA材料相比，碳排放减少了30%以上。

 

这两款材料均采用非食品竞争的生物基原料——蓖麻油，与传统的材料相比，显著降低了产品碳足迹（PCF），同时无需牺牲性能或改变加工工艺。

 

主要优势：

  • 碳足迹降低30%以上（与非可持续PPA相比）

  • 延展性提升30%，可制造更薄或更具韧性的部件

  • 介电性能提升15%以上，有助于保持数字信号完整性

  • 易于加工，无需修改模具或设计

 

这些特性使Kalix®2545和2555适用于结构部件，例如手机的内部支架、中框等，有助于这些部件实现紧凑的设计，同时在不同测试条件下保持可靠的机械性能。

 

Kalix®HPPA广泛应用于全球的智能手机和平板电脑，Kalix®2000系列延续了这一传统，提供了更可持续的替代方案，同时无需工程师在机械、耐热或加工性能上做出妥协。从减少温室气体排放到提升介电性能，Kalix®2545/2555旨在支持智能设备厂商实现Scope3减排目标和更可持续的供应链。这些智能设备材料解决方案是世索科更广泛的ECHO产品组合的一部分。ECHO系列采用生物基、可回收和/或质量平衡认证的原材料，同时保持相同的高性能特性。


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