据日经新闻报道，松下公司（Panasonic）将投资约7500万美元扩建其位于中国的广州工厂，以生产5G无线技术兼容设备所用的印刷电路板（PCB）材料。新产线将于明年秋季投产，这将使其产能提到约50%。

铜箔沉积在特殊树脂上的纸板和胶粘板的产量将增加，用于制造印刷电路板，这些材料不像传统材料那样在5G带宽中减弱信号。据说它们易于加工，非常适合制造多层印刷电路板。

松下预计，这些材料将用于第五代基站天线以及服务器和路由器。中国电信设备制造商华为技术公司（Huawei Technologies）和中兴通讯（ZTE）正通过电路板制造商购买使用这些产品。

松下在日本和台湾地区也生产同样的材料，但它将首先提高其认为有希望的市场的生产能力。

日本电子协会 JPCA 公布统计数据指出，2020 年 4 月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板 )产额较去年同月大增约 2 成(成长 18.7%)至 414.60 亿日元，连续第 3 个月呈现增长、且创近年来(最少 2015 年以来)最大增幅。

不过，富士凯美莱总研指出，市场对印刷电路板的需求可能会减弱，“因为华为和其他公司在采购芯片方面遇到的困难可能会限制基站的建设。”

据日经新闻报道，松下公司（Panasonic）将投资约7500万美元扩建其位于中国的广州工厂，以生产5G无线技术兼容设备所用的印刷电路板（PCB）材料。新产线将于明年秋季投产，这将使其产能提到约50%。

铜箔沉积在特殊树脂上的纸板和胶粘板的产量将增加，用于制造印刷电路板，这些材料不像传统材料那样在5G带宽中减弱信号。据说它们易于加工，非常适合制造多层印刷电路板。

松下预计，这些材料将用于第五代基站天线以及服务器和路由器。中国电信设备制造商华为技术公司（Huawei Technologies）和中兴通讯（ZTE）正通过电路板制造商购买使用这些产品。

松下在日本和台湾地区也生产同样的材料，但它将首先提高其认为有希望的市场的生产能力。

日本电子协会 JPCA 公布统计数据指出，2020 年 4 月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板 )产额较去年同月大增约 2 成(成长 18.7%)至 414.60 亿日元，连续第 3 个月呈现增长、且创近年来(最少 2015 年以来)最大增幅。

不过，富士凯美莱总研指出，市场对印刷电路板的需求可能会减弱，“因为华为和其他公司在采购芯片方面遇到的困难可能会限制基站的建设。”