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陶氏携多款创新科技亮相2025年进博会

来源:雅式橡塑网 日期 :2025-11-07 作者 :章健玲
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

陶氏公司携全方位材料科技解决方案,亮相第八届中国国际进口博览会。这是陶氏连续第八年参与这一全球重要的国际合作与贸易平台。

 

本届进博会,陶氏公司以“探索无界,质造未来”为主题,以新质生产力、交通运输、可持续发展、运动、“立足中国,服务中国”为五大核心展区,呈现近百款前沿技术和产品,覆盖高端智能制造、新能源、汽车、可持续包装、消费品等领域,全面展现材料科学的突破性成就和陶氏公司助力推进各行业高质量、可持续发展的长期承诺。

 


陶氏公司以“探索无界,质造未来”为主题,展示近百项前沿材料科技创新成果.jpg

陶氏公司的进博会展台。(图源:陶氏公司)



陶氏在300平方米的展台上还设置了人形机器人、赛车互动与艺术涂料等互动项目,让观众近距离感受材料科学在真实场景中的应用。

 

以下为部分展品介绍

 

数据中心冷却科技

 

随着高性能计算需求激增,中国的数据中心市场正在迅猛扩展,因此带来了更严峻的热管理与能效挑战。在这一领域,陶氏的材料科学可提升冷却性能,促进可持续发展。

 

陶氏的亮点技术包括:DOWFROST™ LC 25抑制性丙二醇类冷却液,用于冷板式液冷服务器的冷却降温,能够有效降低系统能耗;拥有行业变革意义的DOWSIL™ ICL-1100浸没式冷却液,助力下一代数据中心实现低碳高性能运行;一系列DOWSIL™热管理解决方案,为关键器件提供高效散热,为数据中心服务器长期高效稳定运行提供保障。

 

11月4日,陶氏在其亚太区创新和商务中心上海陶氏中心正式成立“热管理材料科学实验室”。该实验室旨在加速与中国客户的协同创新和成果转化,提供更可持续、更具创新性的热管理解决方案,以满足当下及未来蓬勃发展的人工智能、物联网、机器人与自动化等产业需求。

 

交通运输

 

随着汽车加速迈向智能化和电动化,热性能与系统可靠性至关重要。陶氏公司与Carbice 公司合作开发的两款创新热界面材料(TIM)、Carbice™导热垫片结合了陶氏的有机硅热管理专长与Carbice公司的碳纳米管技术,提供全面的粘性和非粘性热界面材料解决方案组合,应对各种热管理挑战。

 

本次全球首发新世代座舱整体解决方案,融合创新材料EVOAIR™聚烯烃弹性体(POE)人造革解决方案与INFINAIR™ 3D空气纤维解决方案。新世代座舱不仅实现了舒适性与性能表现的突破,更通过材料革新显著降低碳足迹,助力汽车行业向绿色低碳转型。

 

电子通信

 

伴随电子市场的快速发展,陶氏开发了一系列兼顾可持续优势和卓越性能的压敏胶产品,广泛应用于数字化、智能化的生活场景。其中,陶熙™无溶剂有机硅压敏胶不使用有机溶剂,在保证性能的前提下,为电子、汽车等重要高新行业客户提供更加可持续的解决方案。

 

可持续包装与循环再生

 

陶氏公司的可持续创新广泛应用于可持续包装、消费品等领域,致力于提升资源利用效率,促进更健康、更安全、更高质量的生活方式。


在中国,陶氏公司携手领先品牌及本土价值链伙伴,将牛奶瓶、饮用水瓶和果汁瓶等塑料废弃物及柔性薄膜回收再利用,成功转化为支持循环经济的 REVOLOOP™ 消费后回收树脂,这一创新材料目前已广泛应用于人造草丝、瑜伽垫、鞋材、车用养护包装、洗护包装等日常消费品中,助力打造更可持续的生活方式。

 

陶氏此次展出的全球首发XUS59999.68热封树脂以及用于双向拉伸聚乙烯薄膜的INNATE™ TF 220精密包装树脂,皆为可赋能单一材质设计的可回收包装产品,其具备优异的加工性,并可进一步提升相关包装方案在低温热封性、韧性、挺度以及耐热性上的平衡,从而满足印刷、复合、制袋等下游生产应用的严格要求。

 

陶氏公司展位位于国家会展中心(上海)3号馆技术装备展区,展位号3C4-01。

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进博会
陶氏Dow

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来源:雅式橡塑网 日期 :2025-11-07 作者 :章健玲
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

陶氏公司携全方位材料科技解决方案,亮相第八届中国国际进口博览会。这是陶氏连续第八年参与这一全球重要的国际合作与贸易平台。

 

本届进博会,陶氏公司以“探索无界,质造未来”为主题,以新质生产力、交通运输、可持续发展、运动、“立足中国,服务中国”为五大核心展区,呈现近百款前沿技术和产品,覆盖高端智能制造、新能源、汽车、可持续包装、消费品等领域,全面展现材料科学的突破性成就和陶氏公司助力推进各行业高质量、可持续发展的长期承诺。

 


陶氏公司以“探索无界,质造未来”为主题,展示近百项前沿材料科技创新成果.jpg

陶氏公司的进博会展台。(图源:陶氏公司)



陶氏在300平方米的展台上还设置了人形机器人、赛车互动与艺术涂料等互动项目,让观众近距离感受材料科学在真实场景中的应用。

 

以下为部分展品介绍

 

数据中心冷却科技

 

随着高性能计算需求激增,中国的数据中心市场正在迅猛扩展,因此带来了更严峻的热管理与能效挑战。在这一领域,陶氏的材料科学可提升冷却性能,促进可持续发展。

 

陶氏的亮点技术包括:DOWFROST™ LC 25抑制性丙二醇类冷却液,用于冷板式液冷服务器的冷却降温,能够有效降低系统能耗;拥有行业变革意义的DOWSIL™ ICL-1100浸没式冷却液,助力下一代数据中心实现低碳高性能运行;一系列DOWSIL™热管理解决方案,为关键器件提供高效散热,为数据中心服务器长期高效稳定运行提供保障。

 

11月4日,陶氏在其亚太区创新和商务中心上海陶氏中心正式成立“热管理材料科学实验室”。该实验室旨在加速与中国客户的协同创新和成果转化,提供更可持续、更具创新性的热管理解决方案,以满足当下及未来蓬勃发展的人工智能、物联网、机器人与自动化等产业需求。

 

交通运输

 

随着汽车加速迈向智能化和电动化,热性能与系统可靠性至关重要。陶氏公司与Carbice 公司合作开发的两款创新热界面材料(TIM)、Carbice™导热垫片结合了陶氏的有机硅热管理专长与Carbice公司的碳纳米管技术,提供全面的粘性和非粘性热界面材料解决方案组合,应对各种热管理挑战。

 

本次全球首发新世代座舱整体解决方案,融合创新材料EVOAIR™聚烯烃弹性体(POE)人造革解决方案与INFINAIR™ 3D空气纤维解决方案。新世代座舱不仅实现了舒适性与性能表现的突破,更通过材料革新显著降低碳足迹,助力汽车行业向绿色低碳转型。

 

电子通信

 

伴随电子市场的快速发展,陶氏开发了一系列兼顾可持续优势和卓越性能的压敏胶产品,广泛应用于数字化、智能化的生活场景。其中,陶熙™无溶剂有机硅压敏胶不使用有机溶剂,在保证性能的前提下,为电子、汽车等重要高新行业客户提供更加可持续的解决方案。

 

可持续包装与循环再生

 

陶氏公司的可持续创新广泛应用于可持续包装、消费品等领域,致力于提升资源利用效率,促进更健康、更安全、更高质量的生活方式。


在中国,陶氏公司携手领先品牌及本土价值链伙伴,将牛奶瓶、饮用水瓶和果汁瓶等塑料废弃物及柔性薄膜回收再利用,成功转化为支持循环经济的 REVOLOOP™ 消费后回收树脂,这一创新材料目前已广泛应用于人造草丝、瑜伽垫、鞋材、车用养护包装、洗护包装等日常消费品中,助力打造更可持续的生活方式。

 

陶氏此次展出的全球首发XUS59999.68热封树脂以及用于双向拉伸聚乙烯薄膜的INNATE™ TF 220精密包装树脂,皆为可赋能单一材质设计的可回收包装产品,其具备优异的加工性,并可进一步提升相关包装方案在低温热封性、韧性、挺度以及耐热性上的平衡,从而满足印刷、复合、制袋等下游生产应用的严格要求。

 

陶氏公司展位位于国家会展中心(上海)3号馆技术装备展区,展位号3C4-01。

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