传感器解决方案提供商HENSOLDT以及增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。

利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。

HENSOLDT首席执行官ThomasMüller说： “传感器解决方案要求性能和可靠性水平远远超过商业组件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern表示：“ Nano Dimension与HENSOLDT的合作关系正是我们希望与客户建立的伙伴合作关系。通过相互合作和向HENSOLDT学习引导我们获得了有关聚合物材料应用的首创的深入知识。此外，它引导我们开发了Hi-PED（高性能电子设备），该产品通过以短的上市时间实现独特的实现来创造竞争优势。”

AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法，用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外，AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。

HENSOLDT于2016年开始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统，以研究3D打印电子产品的可能性。去年，HENSOLDT成功实施了DragonFly 无人值守数字制造 (LDM) 打印技术，这是业界用于电子电路全天候3D打印的增材制造平台。

传感器解决方案提供商HENSOLDT以及增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。

利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。

HENSOLDT首席执行官ThomasMüller说： “传感器解决方案要求性能和可靠性水平远远超过商业组件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern表示：“ Nano Dimension与HENSOLDT的合作关系正是我们希望与客户建立的伙伴合作关系。通过相互合作和向HENSOLDT学习引导我们获得了有关聚合物材料应用的首创的深入知识。此外，它引导我们开发了Hi-PED（高性能电子设备），该产品通过以短的上市时间实现独特的实现来创造竞争优势。”

AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法，用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外，AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。

HENSOLDT于2016年开始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统，以研究3D打印电子产品的可能性。去年，HENSOLDT成功实施了DragonFly 无人值守数字制造 (LDM) 打印技术，这是业界用于电子电路全天候3D打印的增材制造平台。