近期，中国科学院福建物质结构研究所科研团队借助自主研发的线扫描光固化3D打印（LSVP）系统在高黏度光敏树脂加工领域的独特优势，针对传统光固化弹性体因交联与缠结失衡导致抗撕裂性能薄弱的行业痛点，通过链缠结—动态物理交联协同技术路径，成功制备出兼具卓越抗撕裂性、自修复功能与可回收特性的光固化3D打印弹性体。

该成果为光固化3D打印技术向柔性器件、智能材料等高端领域的应用延伸奠定了关键基础。

为攻克核心技术难题，团队采用在甲基丙烯酸-2-(叔丁基氨基)乙酯封端的聚氨酯丙烯酸酯预聚物分子链上接枝脲基嘧啶酮（UPy）基团的设计策略，通过精准调控氢键密度优化交联网络结构，构建出无单体参与的光固化树脂体系。

图源：中国科学院福建物质结构研究所研究团队

该体系融合光热双重固化工艺与多重氢键作用机制，形成兼具高密度链缠结与动态物理交联的拓扑网络结构，实现了链缠绕与物理交联的协同增效。在此基础上，团队利用LSVP技术有效破解高黏度树脂的打印适配难题，最大程度规避了活性稀释剂对材料本体性能的弱化影响，最终制备出高缠绕、弱交联结构的3D打印弹性体。

性能测试数据显示，UPyA-0.10型号弹性体呈现出优异的综合力学性能：拉伸强度突破40 MPa，断裂伸长率可达1000%左右，韧性超过144 MJ/m³，其回弹性、抗撕裂性与延展性均达到热塑性制件的性能水平。

该材料具备突出的缺口撕裂抗性与缺口疲劳稳定性，断裂能高达189.42 kJ/m²，打印成型结构可承受近9.8 kg的拉伸载荷且无裂纹扩展现象。同时，材料展现出良好的自修复能力，经多次切割与再加工处理后，仍能保持稳定的力学性能，凸显出优异的可再加工特性。

该研究成果成功突破了传统光固化弹性体抗撕裂性能的技术瓶颈，为高性能光固化3D打印弹性体的设计与制备提供了创新性思路。

据悉，该材料在柔性电子器件、结构防护材料、医疗器械等多个领域具有广阔的应用前景。相关研究成果已正式发表于国际权威期刊《Materials Today》。

近期，中国科学院福建物质结构研究所科研团队借助自主研发的线扫描光固化3D打印（LSVP）系统在高黏度光敏树脂加工领域的独特优势，针对传统光固化弹性体因交联与缠结失衡导致抗撕裂性能薄弱的行业痛点，通过链缠结—动态物理交联协同技术路径，成功制备出兼具卓越抗撕裂性、自修复功能与可回收特性的光固化3D打印弹性体。

该成果为光固化3D打印技术向柔性器件、智能材料等高端领域的应用延伸奠定了关键基础。

为攻克核心技术难题，团队采用在甲基丙烯酸-2-(叔丁基氨基)乙酯封端的聚氨酯丙烯酸酯预聚物分子链上接枝脲基嘧啶酮（UPy）基团的设计策略，通过精准调控氢键密度优化交联网络结构，构建出无单体参与的光固化树脂体系。

图源：中国科学院福建物质结构研究所研究团队

该体系融合光热双重固化工艺与多重氢键作用机制，形成兼具高密度链缠结与动态物理交联的拓扑网络结构，实现了链缠绕与物理交联的协同增效。在此基础上，团队利用LSVP技术有效破解高黏度树脂的打印适配难题，最大程度规避了活性稀释剂对材料本体性能的弱化影响，最终制备出高缠绕、弱交联结构的3D打印弹性体。

性能测试数据显示，UPyA-0.10型号弹性体呈现出优异的综合力学性能：拉伸强度突破40 MPa，断裂伸长率可达1000%左右，韧性超过144 MJ/m³，其回弹性、抗撕裂性与延展性均达到热塑性制件的性能水平。

该材料具备突出的缺口撕裂抗性与缺口疲劳稳定性，断裂能高达189.42 kJ/m²，打印成型结构可承受近9.8 kg的拉伸载荷且无裂纹扩展现象。同时，材料展现出良好的自修复能力，经多次切割与再加工处理后，仍能保持稳定的力学性能，凸显出优异的可再加工特性。

该研究成果成功突破了传统光固化弹性体抗撕裂性能的技术瓶颈，为高性能光固化3D打印弹性体的设计与制备提供了创新性思路。

据悉，该材料在柔性电子器件、结构防护材料、医疗器械等多个领域具有广阔的应用前景。相关研究成果已正式发表于国际权威期刊《Materials Today》。