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Moldex3D将携模流分析智能制造解决方案亮相CHINAPLAS 2026

来源:雅式橡塑网 日期 :2026-02-27 作者 :李润鑫
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

科盛科技旗下Moldex3D将参与CHINAPLAS 2026,展位位于5.2号馆K67,现场将向行业展示模流分析相关解决方案。


640.jpeg

展位示意图(图源:Moldex3D)


该方案可通过早期模拟预判功能,帮助企业减少试模次数、缩短产品开发周期,精准把控材料特性与制程变化,进而降低整体开发成本、提升生产效率,助力企业在产品开发阶段提前发现问题、科学决策。



展会期间,Moldex3D将呈现其2026年系列新功能,聚焦智能制造优化,具体亮点包括四大方面:


  • 一是Digital Twin 2026,升级结晶模型与缝合线演算法,结合强化可视化分析,使材料行为及模拟结果更贴近实际成型情况;

  • 二是Accessibility 2026,全面简化建模、参数设定至结果呈现的全流程,借助智慧化工具帮助工程师提升分析效率,聚焦核心决策环节;

  • 三是A.O.I. 2026,整合自动化流程、DOE与AI技术,实现分析、数据管理与优化决策的全链路衔接,显著提升工作效能;

  • 四是IC Packaging 2026,采用全新Hybrid技术并优化封装流程,有效降低运算负荷,让复杂IC封装分析更高效、稳定且可靠。


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来源:雅式橡塑网 日期 :2026-02-27 作者 :李润鑫
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

科盛科技旗下Moldex3D将参与CHINAPLAS 2026,展位位于5.2号馆K67,现场将向行业展示模流分析相关解决方案。


640.jpeg

展位示意图(图源:Moldex3D)


该方案可通过早期模拟预判功能,帮助企业减少试模次数、缩短产品开发周期,精准把控材料特性与制程变化,进而降低整体开发成本、提升生产效率,助力企业在产品开发阶段提前发现问题、科学决策。



展会期间,Moldex3D将呈现其2026年系列新功能,聚焦智能制造优化,具体亮点包括四大方面:


  • 一是Digital Twin 2026,升级结晶模型与缝合线演算法,结合强化可视化分析,使材料行为及模拟结果更贴近实际成型情况;

  • 二是Accessibility 2026,全面简化建模、参数设定至结果呈现的全流程,借助智慧化工具帮助工程师提升分析效率,聚焦核心决策环节;

  • 三是A.O.I. 2026,整合自动化流程、DOE与AI技术,实现分析、数据管理与优化决策的全链路衔接,显著提升工作效能;

  • 四是IC Packaging 2026,采用全新Hybrid技术并优化封装流程,有效降低运算负荷,让复杂IC封装分析更高效、稳定且可靠。


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