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Moldex3D将携模流分析智能制造解决方案亮相CHINAPLAS 2026
来源：雅式橡塑网
日期 ：2026-02-27
作者 ：李润鑫
版权声明：
本文由“雅式橡塑网（AdsaleCPRJ.com）”原创/编辑首发，未经许可，禁止转载与摘选。对任何侵权行为，本司将依法追究法律责任。
科盛科技旗下Moldex3D将参与CHINAPLAS 2026，展位位于5.2号馆K67，现场将向行业展示模流分析相关解决方案。
展位示意图（图源：Moldex3D）
该方案可通过早期模拟预判功能，帮助企业减少试模次数、缩短产品开发周期，精准把控材料特性与制程变化，进而降低整体开发成本、提升生产效率，助力企业在产品开发阶段提前发现问题、科学决策。
展会期间，Moldex3D将呈现其2026年系列新功能，聚焦智能制造优化，具体亮点包括四大方面：
一是Digital Twin 2026，升级结晶模型与缝合线演算法，结合强化可视化分析，使材料行为及模拟结果更贴近实际成型情况；
二是Accessibility 2026，全面简化建模、参数设定至结果呈现的全流程，借助智慧化工具帮助工程师提升分析效率，聚焦核心决策环节；
三是A.O.I. 2026，整合自动化流程、DOE与AI技术，实现分析、数据管理与优化决策的全链路衔接，显著提升工作效能；
四是IC Packaging 2026，采用全新Hybrid技术并优化封装流程，有效降低运算负荷，让复杂IC封装分析更高效、稳定且可靠。
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智能制造
CHINAPLAS国际橡塑展
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日期 ：2026-02-27
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