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模流分析助力智造转型:Moldex3D将携创新方案亮相CHINAPLAS 2026

来源:雅式橡塑网 日期 :2026-03-03 作者 :肖雨
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

作为橡塑行业的年度盛会,CHINAPLAS 2026国际橡塑展将于2026年4月21日至24日在上海国家会展中心(虹桥)隆重举行。


本届展会以“变革·协作·共塑可持续”为主题,聚焦产业升级与永续发展,预计将吸引来自全球的4,600多家展商参与。

 

在智能制造与绿色转型成为行业核心议题的背景下,全球领先的模流分析软件供应商科盛科技(Moldex3D)宣布,将携其最新技术成果及Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位,为行业带来前沿的塑胶成型解决方案。


网站_科盛_0302.jpg

科盛科技携Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位(图源:科盛科技)


早期预判降本增效

 

面对下游产业日益提升的产品复杂度以及成本控制的严峻挑战,如何在开发早期规避风险成为企业关注的焦点。


科盛科技诚挚邀请业界同仁莅临其展位,深入了解模流分析技术如何通过计算机辅助工程(CAE)仿真,在模具制造前精准“预判”问题。

 

该技术能有效帮助企业减少试模次数、缩短开发周期,并通过精准掌握材料特性与制程变化,从根本上降低整体开发成本,提升生产效率。

 

四大亮点重塑仿真体验

 

数字孪生(Digital Twin)精度跃升:新版本在结晶模型与缝合线演算法上实现了重大升级,结合增强的可视化分析功能,使材料行为的模拟结果能够更贴近实际成型表现,为精密成型提供更可靠的依据。

 

易用性(Accessibility)全面优化:从建模、设定到结果呈现,Moldex3D 2026进行了全面简化。通过引入智能化工具,工程师可以更快速地完成复杂分析,将更多精力聚焦于关键决策,有效提升工作效率。

 

自动化与AI融合(A.O.I.):方案整合了自动化流程、实验设计(DOE)与人工智能(AI)技术。这一组合拳全面打通了分析、数据管理与优化决策的壁垒,实现了工作流程的自动化与决策的智能化,大幅提升整体运营效率。

 

IC封装(IC Packaging)技术革新:针对芯片封装这一高精尖领域,Moldex3D推出了全新的Hybrid技术并对封装流程进行了优化。该方案能显著降低运算负担,确保复杂IC封装分析过程更加快速、稳定且可靠,满足半导体行业日益严苛的精度要求。

 

预登记通道已全面开启


网站_科盛3_0302.jpg

科盛科技展位图(图源:科盛科技)

 

目前,CHINAPLAS 2026的观众预登记通道已全面开启。为了让更多行业同仁能共襄盛举,Moldex3D特别开放了免费入场码申请。


有意莅临Moldex3D展位(5.2K67)参观交流的专业观众,可在2026年4月17日17:00前,通过官方渠道完成预登记,抢占这场橡塑科技盛宴的席位。

 


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来源:雅式橡塑网 日期 :2026-03-03 作者 :肖雨
版权声明: 本文由“雅式橡塑网(AdsaleCPRJ.com)”原创/编辑首发,未经许可,禁止转载与摘选。对任何侵权行为,本司将依法追究法律责任。

作为橡塑行业的年度盛会,CHINAPLAS 2026国际橡塑展将于2026年4月21日至24日在上海国家会展中心(虹桥)隆重举行。


本届展会以“变革·协作·共塑可持续”为主题,聚焦产业升级与永续发展,预计将吸引来自全球的4,600多家展商参与。

 

在智能制造与绿色转型成为行业核心议题的背景下,全球领先的模流分析软件供应商科盛科技(Moldex3D)宣布,将携其最新技术成果及Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位,为行业带来前沿的塑胶成型解决方案。


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科盛科技携Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位(图源:科盛科技)


早期预判降本增效

 

面对下游产业日益提升的产品复杂度以及成本控制的严峻挑战,如何在开发早期规避风险成为企业关注的焦点。


科盛科技诚挚邀请业界同仁莅临其展位,深入了解模流分析技术如何通过计算机辅助工程(CAE)仿真,在模具制造前精准“预判”问题。

 

该技术能有效帮助企业减少试模次数、缩短开发周期,并通过精准掌握材料特性与制程变化,从根本上降低整体开发成本,提升生产效率。

 

四大亮点重塑仿真体验

 

数字孪生(Digital Twin)精度跃升:新版本在结晶模型与缝合线演算法上实现了重大升级,结合增强的可视化分析功能,使材料行为的模拟结果能够更贴近实际成型表现,为精密成型提供更可靠的依据。

 

易用性(Accessibility)全面优化:从建模、设定到结果呈现,Moldex3D 2026进行了全面简化。通过引入智能化工具,工程师可以更快速地完成复杂分析,将更多精力聚焦于关键决策,有效提升工作效率。

 

自动化与AI融合(A.O.I.):方案整合了自动化流程、实验设计(DOE)与人工智能(AI)技术。这一组合拳全面打通了分析、数据管理与优化决策的壁垒,实现了工作流程的自动化与决策的智能化,大幅提升整体运营效率。

 

IC封装(IC Packaging)技术革新:针对芯片封装这一高精尖领域,Moldex3D推出了全新的Hybrid技术并对封装流程进行了优化。该方案能显著降低运算负担,确保复杂IC封装分析过程更加快速、稳定且可靠,满足半导体行业日益严苛的精度要求。

 

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科盛科技展位图(图源:科盛科技)

 

目前,CHINAPLAS 2026的观众预登记通道已全面开启。为了让更多行业同仁能共襄盛举,Moldex3D特别开放了免费入场码申请。


有意莅临Moldex3D展位(5.2K67)参观交流的专业观众,可在2026年4月17日17:00前,通过官方渠道完成预登记,抢占这场橡塑科技盛宴的席位。

 


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