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模流分析助力智造转型：Moldex3D将携创新方案亮相CHINAPLAS 2026
作为橡塑行业的年度盛会，CHINAPLAS 2026国际橡塑展将于2026年4月21日至24日在上海国家会展中心（虹桥）隆重举行。
本届展会以“变革·协作·共塑可持续”为主题，聚焦产业升级与永续发展，预计将吸引来自全球的4,600多家展商参与。
在智能制造与绿色转型成为行业核心议题的背景下，全球领先的模流分析软件供应商科盛科技（Moldex3D）宣布，将携其最新技术成果及Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位，为行业带来前沿的塑胶成型解决方案。
科盛科技携Moldex3D 2026新版亮相5.2馆K67展位（图源：科盛科技）
早期预判降本增效
面对下游产业日益提升的产品复杂度以及成本控制的严峻挑战，如何在开发早期规避风险成为企业关注的焦点。
科盛科技诚挚邀请业界同仁莅临其展位，深入了解模流分析技术如何通过计算机辅助工程（CAE）仿真，在模具制造前精准“预判”问题。
该技术能有效帮助企业减少试模次数、缩短开发周期，并通过精准掌握材料特性与制程变化，从根本上降低整体开发成本，提升生产效率。
四大亮点重塑仿真体验
数字孪生（Digital Twin）精度跃升：新版本在结晶模型与缝合线演算法上实现了重大升级，结合增强的可视化分析功能，使材料行为的模拟结果能够更贴近实际成型表现，为精密成型提供更可靠的依据。
易用性（Accessibility）全面优化：从建模、设定到结果呈现，Moldex3D 2026进行了全面简化。通过引入智能化工具，工程师可以更快速地完成复杂分析，将更多精力聚焦于关键决策，有效提升工作效率。
自动化与AI融合（A.O.I.）：方案整合了自动化流程、实验设计（DOE）与人工智能（AI）技术。这一组合拳全面打通了分析、数据管理与优化决策的壁垒，实现了工作流程的自动化与决策的智能化，大幅提升整体运营效率。
IC封装（IC Packaging）技术革新：针对芯片封装这一高精尖领域，Moldex3D推出了全新的Hybrid技术并对封装流程进行了优化。该方案能显著降低运算负担，确保复杂IC封装分析过程更加快速、稳定且可靠，满足半导体行业日益严苛的精度要求。
预登记通道已全面开启
科盛科技展位图（图源：科盛科技）
目前，CHINAPLAS 2026的观众预登记通道已全面开启。为了让更多行业同仁能共襄盛举，Moldex3D特别开放了免费入场码申请。
有意莅临Moldex3D展位（5.2K67）参观交流的专业观众，可在2026年4月17日17:00前，通过官方渠道完成预登记，抢占这场橡塑科技盛宴的席位。
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