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博斯特将携软包装全流程解决方案亮相 CHINAPLAS 2026
2026 年 4 月 21 日至 24 日,CHINAPLAS 中国国际橡塑展将在上海虹桥国家会展中心举行。基材处理、印刷及加工设备提供商博斯特宣布参展,展位位于 3 号馆 B21,展会主题为 “驱动软包装未来,连接成就效能与可持续性”。
博斯特本次将展示覆盖真空镀膜、涂布、凹版印刷、柔版印刷、复合等环节的一体化解决方案,包含相关设备、软件及配套服务,以支持行业向高端化、智能化与可持续方向升级。

博斯特DA 800复合机(图源:博斯特)
在核心技术方面,博斯特重点推出全球首款自主驱动金属镀膜设备 EXPERT K5,该设备整合人工智能与集成工艺技术,面向高品质薄膜镀膜生产。
在凹印环节,企业展示新一代套准调节功能,通过自动移动光眼与纠偏辊实现精准套印,缩短调试时间并减少材料损耗。VISION CI 卫星式柔印设备针对 MDOPE 材料应用,兼顾印刷品质与换单效率。
针对中国软包装市场,博斯特在复合工序中推出炬目测控系统,通过上胶量监测与智能检测实现胶黏剂消耗的闭环管控,提升生产稳定性与成本控制水平。
展会期间,博斯特还将展示包括 oneBARRIER 系列在内的高阻隔与可持续材料样品,以及由博斯特常州生产的系列产品。此外,展台还将呈现多款与国内客户联合开发的产品,体现其在工艺开发与应用协同方面的能力。
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