半导体制造要求晶圆表面极其清洁，否则会影响器件的性能、可靠性和成品率，纳米级别的工艺更不能容忍任何杂质。研究表明，80%的芯片电学失效是由污染物造成的缺陷引起的。晶圆制造过程中，如果没有彻底清除污染物，可能导致晶圆良率下降，甚至整片、整批报废。对于先进逻辑代工厂来说，良率的变化1%就意味着1.5亿美元的利润损失。因此，清洗工序是半导体制造的重要环节，占比30%以上。

根据清洗介质的不同，半导体清洗分为湿法清洗和干法清洗。湿法清洗是用去离子水和化学溶剂，结合物理方法，对晶圆表面进行清洗和干燥。PEEK晶圆托架安装于湿法清洗设备上，其结构复杂，一次调试成功率低。

PEEK材料熔点高，焊接难度大，焊接工艺影响产品的结构牢固度。恩欣格公司借鉴了榫卯结构，提高了产品的整体强度和稳固性。恩欣格公司一直专注于工程塑料的精密加工，对晶圆托架的每个子零件都控制加工精度，减少累计误差。同时，我们也优化了整装后的生产工艺，规避人为的不确定因素，将产品的精度交由加工设备来保障。

恩欣格公司目前常用焊接材质有：PP,PVC,PC,PVDF,POM,ABS,PTFE,ECTFE,PFA,PEEK。由于塑料加温焊接导致材料变形甚至焊接熔化，不同的材质变形程度也完全不同，所以恩欣格为不同的材质设置相应的工艺。

凭借着多年的塑料加工焊接经验，能有效的解决产品焊后变形，焊接后装配有干涉，焊接后强度变弱等问题，同时将改善焊接后的产品外观作为重点的研发方向之一。公司专设有焊接后侧漏的仪器及设备，减少人为失误造成的漏焊风险。

半导体制造要求晶圆表面极其清洁，否则会影响器件的性能、可靠性和成品率，纳米级别的工艺更不能容忍任何杂质。研究表明，80%的芯片电学失效是由污染物造成的缺陷引起的。晶圆制造过程中，如果没有彻底清除污染物，可能导致晶圆良率下降，甚至整片、整批报废。对于先进逻辑代工厂来说，良率的变化1%就意味着1.5亿美元的利润损失。因此，清洗工序是半导体制造的重要环节，占比30%以上。

根据清洗介质的不同，半导体清洗分为湿法清洗和干法清洗。湿法清洗是用去离子水和化学溶剂，结合物理方法，对晶圆表面进行清洗和干燥。PEEK晶圆托架安装于湿法清洗设备上，其结构复杂，一次调试成功率低。

PEEK材料熔点高，焊接难度大，焊接工艺影响产品的结构牢固度。恩欣格公司借鉴了榫卯结构，提高了产品的整体强度和稳固性。恩欣格公司一直专注于工程塑料的精密加工，对晶圆托架的每个子零件都控制加工精度，减少累计误差。同时，我们也优化了整装后的生产工艺，规避人为的不确定因素，将产品的精度交由加工设备来保障。

恩欣格公司目前常用焊接材质有：PP,PVC,PC,PVDF,POM,ABS,PTFE,ECTFE,PFA,PEEK。由于塑料加温焊接导致材料变形甚至焊接熔化，不同的材质变形程度也完全不同，所以恩欣格为不同的材质设置相应的工艺。

凭借着多年的塑料加工焊接经验，能有效的解决产品焊后变形，焊接后装配有干涉，焊接后强度变弱等问题，同时将改善焊接后的产品外观作为重点的研发方向之一。公司专设有焊接后侧漏的仪器及设备，减少人为失误造成的漏焊风险。