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金汤科技将携TPU产品矩阵亮相CHINAPLAS 2026
2026年4月21日至24日,专注于热塑性聚氨酯(TPU)领域的金汤科技,将携系列TPU亮相CHINAPLAS 2026,展位设于6.2馆K109。
展会期间,金汤科技将聚焦热塑性弹性体核心技术与创新应用,全方位展示其TPU原料及辅料全系列产品矩阵,涵盖橡塑加工、产品改性、功能包装等多个细分场景,全面呈现公司在TPU领域的技术积淀与产品优势。

图源:金汤科技
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