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赫斯基多项包装制造创新技术即将亮相CHINAPLAS 2026
赫斯基将携多项包装制造技术与解决方案亮相CHINAPLAS 2026 4.1号馆C24展位，展示在食品饮料、消费品及医疗等领域的应用成果。
可持续与性能兼顾的包装解决方案
面对日益严格的可持续发展要求及复杂的市场环境，包装企业正寻求兼顾效率、性能和环保的技术方案。赫斯基将展示多项前沿技术，旨在帮助制造商优化生产效率并提升包装性能。
关键展品与技术亮点
· HyPET6e与HyPET NX6 PET瓶坯成型系统：适用于多种生产规模和应用场景，具备rPET加工能力，满足可持续包装需求。
HyPET6e与HyPET NX6 PET瓶坯成型系统（图源：Husky）
· Hylectric 6和HyperSync包装注塑系统：针对各类消费品包装，提升生产力、增强功能性、简化操作流程。
Hylectric 6和HyperSync包装注塑系统（图源：Husky）
· HyCAP SecuRE+PET瓶盖解决方案：支持可持续轻量化设计、连体盖及单一材料包装。
HyCAP SecuRE+PET瓶盖解决方案（图源：Husky）
· Advantage+Elite实时主动式监测：优化设备综合效率、降低生产转换成本。
Advantage+Elite实时主动式监测设备（图源：Husky）
· 高精度热流道与控制器技术：赋能多行业的精密加工。
高精度热流道与控制器技术（图源：Husky）
· 医疗包装解决方案：面向肠胃外给药、诊断及实验室检测市场提供专业支持。
医疗包装解决方案（图源：Husky）
展会体验与交流
现场观众可近距离体验赫斯基的技术系统，并与专家交流生产效率、包装设计及可持续创新等解决方案，为制造企业提供实践参考。
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