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旭化成新型PSPI薄膜，提升半导体封装效率
随着半导体制造商追求更高效率与更优良率以支持下一代封装工艺，面板级封装（Panel-level packaging）正加速获得行业认可。
为应对这一趋势，多元化全球企业旭化成结合其感光聚酰亚胺（PSPI）与干膜光刻胶（DFR）的技术优势，开发出一款新型PSPI薄膜，目前处于客户评估阶段，预计近期实现商用。
旭化成新开发的PSPI薄膜。（图源：旭化成）
技术背景
该PSPI薄膜融合了旭化成在PIMEL™液态PSPI（用于缓冲涂层和钝化层）与SUNFORT™干膜光刻胶（用于基板和晶圆上的临时光刻电路图案化）领域的制造专长，支持在大尺寸方形面板上轻松、均匀地完成层压工艺，显著提升半导体封装制造的生产效率。
此外，该薄膜设计支持更多绝缘层，预计将应用于半导体封装的再分布层（RDL）及封装基板的绝缘层。
组合应用方案
与 SUNFORT™ TA系列（支持1.0μm线宽电路）配合，可通过薄膜层压同时实现精细电路图案与绝缘树脂层的形成。
与 SUNFORT™ CX系列 配合开发中，旨在满足三维半导体封装所需的高深宽比铜柱。
市场定位与发展趋势
旭化成高级执行官兼电子材料业务部负责人Nobuko Uetake表示：“随着AI半导体性能提升，先进封装需要覆盖更大面积、更高精度的安装技术。通过这款新型PSPI薄膜，我们致力于帮助客户提高良率与生产效率，并支持先进半导体封装的持续演进。”
电子业务已被旭化成中期经营计划“Trailblaze Together”列为首要优先业务。PIMEL™ PSPI与SUNFORT™干膜光刻胶等电子材料已广泛应用于先进半导体封装。随着AI数据中心需求驱动，芯片高密度封装、中介层尺寸增大、封装从晶圆级向面板级及三维化发展，电路图案趋向更精细、层数不断增加，对封装材料的性能要求持续提升。
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