核心速览

行业现状：AI硬件功率密度提升、设备小型集成化，传统散热材料无法满足高速光模块使用要求； 

完整体系：陶氏DOW™ Cooling Science提供全系列散热材料，搭配协同研发仿真服务； 

光模块配套：推出专用光学导热凝胶，解决高温、材料挥发污染光学元件两大问题； 

研发工具：Dow Cooling Science Studio仿真平台前置介入设计，缩短客户研发周期； 

高速光模块散热现存痛点 

AI产业发展带动光模块功率与集成度提升，狭小腔体散热难度加大。普通导热材易挥发渗油，污染镜片、光芯片，影响设备信号稳定性与使用寿命，单一导热材料难以兼顾散热、洁净、量产多重需求。 

DOW™ Cooling Science一体化热管理体系

陶氏这套方案面向AI全产业链硬件，分为散热材料与配套技术服务两部分，适配高速光模块、AI服务器、先进封装器件。从有机硅热界面材料、有机硅+碳纳米管新型热界面材料、到浸没冷却液、冷板冷却液及导热油DOW Cooling Science丰富的高性能材料，满足客户从芯片、到模组、再到系统层面的热管理需求

光学级导热凝胶产品

DOWSILTM TC-3065 导热凝胶：6.5W/m·K*导热率，挤出率(60g/min)低小分子挥发物，可室温固化/高温加速固化在高温高湿及其他苛刻环境下，固化后不会开裂和滑移。

DOWSILTM TC-3120 导热凝胶：12W/m·K*卓越导热，助力保障光模块长期可靠性；低挥发物，低小分子挥发物含量(具体以决于配方和使用条件)；良好工艺性能，支持自动化生产。

贯穿产品全生命周期的配套支持体系

围绕客户产品完整生命周期，分六大环节提供全流程热管理配套服务。

• 产品设计：借助 Cooling Science Studio，根据产品结构输出材料需求，联合客户制定 CTQ 指标；

• 材料筛选：工作室联合研发团队快速调配配方、完成应用测试，加快新品创新节奏；

• 模组级测试：开展模组与导热材料可靠性认证；

• 工艺开发：定制适配产品的导热材料应用工艺；

• 批量生产：提供试制指导、产线在线故障排查支持；

• 长期迭代：挖掘现有产品痛点与未满足需求，对接下一代产品开发需求，形成研发闭环。

核心速览

行业现状：AI硬件功率密度提升、设备小型集成化，传统散热材料无法满足高速光模块使用要求； 

完整体系：陶氏DOW™ Cooling Science提供全系列散热材料，搭配协同研发仿真服务； 

光模块配套：推出专用光学导热凝胶，解决高温、材料挥发污染光学元件两大问题； 

研发工具：Dow Cooling Science Studio仿真平台前置介入设计，缩短客户研发周期； 

高速光模块散热现存痛点 

AI产业发展带动光模块功率与集成度提升，狭小腔体散热难度加大。普通导热材易挥发渗油，污染镜片、光芯片，影响设备信号稳定性与使用寿命，单一导热材料难以兼顾散热、洁净、量产多重需求。 

DOW™ Cooling Science一体化热管理体系

陶氏这套方案面向AI全产业链硬件，分为散热材料与配套技术服务两部分，适配高速光模块、AI服务器、先进封装器件。从有机硅热界面材料、有机硅+碳纳米管新型热界面材料、到浸没冷却液、冷板冷却液及导热油DOW Cooling Science丰富的高性能材料，满足客户从芯片、到模组、再到系统层面的热管理需求

光学级导热凝胶产品

DOWSILTM TC-3065 导热凝胶：6.5W/m·K*导热率，挤出率(60g/min)低小分子挥发物，可室温固化/高温加速固化在高温高湿及其他苛刻环境下，固化后不会开裂和滑移。

DOWSILTM TC-3120 导热凝胶：12W/m·K*卓越导热，助力保障光模块长期可靠性；低挥发物，低小分子挥发物含量(具体以决于配方和使用条件)；良好工艺性能，支持自动化生产。

贯穿产品全生命周期的配套支持体系

围绕客户产品完整生命周期，分六大环节提供全流程热管理配套服务。

• 产品设计：借助 Cooling Science Studio，根据产品结构输出材料需求，联合客户制定 CTQ 指标；

• 材料筛选：工作室联合研发团队快速调配配方、完成应用测试，加快新品创新节奏；

• 模组级测试：开展模组与导热材料可靠性认证；

• 工艺开发：定制适配产品的导热材料应用工艺；

• 批量生产：提供试制指导、产线在线故障排查支持；

• 长期迭代：挖掘现有产品痛点与未满足需求，对接下一代产品开发需求，形成研发闭环。