梁宇彤：主要还是AI算力硬件需求推动。现在大规模训练，特别是GPU，已经出现万卡、10万卡这样的需求，最终还是算力需求倒逼高速互联技术升级。

以前行业主要使用28G、56G、112G这些带宽传输方案，但随着现在大算力GPU出现，单机柜算力密度不断提升，原来的传输方式已经出现瓶颈。

同样一条线，原来传112G，现在提升到448G，相当于4倍提升，这就是未来算力机柜发展的需求。

目前国际上已经把448G定为下一代标准，OCP跟国内服务器龙头企业也在更新这些规范，有明确的时间表。

另外一个推动因素，是新一代高速SerDes芯片逐步成熟并进入量产阶段，这也会进一步推动连接器行业提前布局448G赛道。

现在448G主要还是国外应用比较多，国内也正在从112G向224G升级过程中，但随着国内GPU企业快速迭代，也会倒逼连接器企业提前布局下一代技术。

梁宇彤：它不仅仅是速度提升，更重要的是承载能力的提升。

现在GPU性能都是翻10倍、20倍增长，如果线还是原来的传输能力，这个传输就会成为AI服务器发展的瓶颈。

芯片数量和性能迭代速度非常快，但是连接线的传输速率远远跟不上下一代需求，所以必须不断提高传输能力。

现在你会看到448G连接器处于比较紧缺的状态，因为市场需求增长速度很快，供应能力还没有完全匹配。

未来不仅是448G，包括896G等更高速率方案也已经有人提出，高速互联还会持续升级。

梁宇彤：目前来看，研发和量产都有瓶颈，而且很多瓶颈集中在材料和加工工艺方面。

448G连接器本身密度非常高，对精密加工要求也非常高。材料方面，首先要求介电性能好，因为介电常数越低，信号损耗越低。

像LCP这样的材料，高速信号传输性能必须做好。

另外一个非常关键的是材料一致性。

因为高速连接器里面有多对信号进行传输，如果材料性能，包括加工工艺不统一，差分信号就会受到影响，可能出现448G严重丢包或者算力衰减的问题。

对于终端客户来说，这是不允许出现的，因为风险非常大。

梁宇彤：相比224G，448G对材料长期稳定性的要求更高。

224G有介电性能指标，也就是DF值要求；448G的话，长期稳定要求更高，DF需要控制在0.001以内，低K越低越好。同时在高低温、温湿热环境下，性能波动不能超过5%，这是进入量产的第一道门槛。

第二个方面是耐热和热膨胀性能。

材料长期工作温度在85℃左右，同时回流焊峰值达到260℃以上，所以材料热膨胀系数必须足够低，否则在焊接过程中会影响材料性能。

另外，冷热交替过程中材料变形，也会导致端子偏移，最终影响信号传输。

吸水性也是一个重要因素，因为水分子会大幅提升介电损耗。比如南方一些高湿环境，如果材料吸水控制不好，就可能导致算力故障。

所以这些材料不仅要满足性能要求，尺寸精度和公差也需要控制在几个微米以内。

特别是现在CPC共封装的连接器，对材料要求更高，必须使用高端低损耗LCP材料。

梁宇彤：国内目前主要还是稳定性方面的问题。

包括一些材料，这一批和下一批之间性能不统一。另外还有一些海外专利方面的问题，特别是在一些高端封装场景，国产材料还比较难做到稳定供货。

第二个问题是改性配方方面。

低损耗改性技术，国外企业有自己的技术积累。国内材料企业目前比较难做到几个性能同时兼顾，比如既达到低损耗，又做到低翘曲。

另外就是量产加工方面的壁垒。

像448G使用的LCP超薄壁注塑成型，难度非常高。如果国产材料熔融稳定性不足，很容易产生大批量不良。

所以目前很多企业在关键国产化部位，还是只能使用国外材料。

梁宇彤：目前来看，448G连接器和高速铜缆两部分，像LCP、PBT、PAI这些材料主要还是进口为主。

像目前国内的一些企业，比如金发科技，也已经进入这个赛道。

现在还是国产和进口同时配合的状态。进口材料主要应用在最高端的场景，国产材料则会逐步在一些成熟、稳定的应用中实现匹配。

国产材料自身优势也是非常明显的，包括价格、交期、自主可控等方面，都有优势。

所以这个市场还很大，并不是到了“有你没我”的替代关系。

现在实际上是需求增长太快，国产材料跟不上，国外材料也跟不上，订单太多了。

梁宇彤：未来3到5年，首先就是448G规模化量产。

2028年会进入800G阶段，可能1.6T也会出来，现在已经看到3.2T、6.4T这样的方案。所以每一代升级都会持续提出新的材料要求。

材料的DF值，也就是介电损耗指标，会不断提高，这个是没有天花板的。如果企业能够把这个参数做好，市场空间会非常大，但难度也非常大。

未来一些新的架构也会催生新的材料需求。比如CPC共封装、CPO光电集成，以及现在已经推出的NBO，这些方向对LCP材料的要求都会非常高。

梁宇彤：主要还是AI算力硬件需求推动。现在大规模训练，特别是GPU，已经出现万卡、10万卡这样的需求，最终还是算力需求倒逼高速互联技术升级。

以前行业主要使用28G、56G、112G这些带宽传输方案，但随着现在大算力GPU出现，单机柜算力密度不断提升，原来的传输方式已经出现瓶颈。

同样一条线，原来传112G，现在提升到448G，相当于4倍提升，这就是未来算力机柜发展的需求。

目前国际上已经把448G定为下一代标准，OCP跟国内服务器龙头企业也在更新这些规范，有明确的时间表。

另外一个推动因素，是新一代高速SerDes芯片逐步成熟并进入量产阶段，这也会进一步推动连接器行业提前布局448G赛道。

现在448G主要还是国外应用比较多，国内也正在从112G向224G升级过程中，但随着国内GPU企业快速迭代，也会倒逼连接器企业提前布局下一代技术。

梁宇彤：它不仅仅是速度提升，更重要的是承载能力的提升。

现在GPU性能都是翻10倍、20倍增长，如果线还是原来的传输能力，这个传输就会成为AI服务器发展的瓶颈。

芯片数量和性能迭代速度非常快，但是连接线的传输速率远远跟不上下一代需求，所以必须不断提高传输能力。

现在你会看到448G连接器处于比较紧缺的状态，因为市场需求增长速度很快，供应能力还没有完全匹配。

未来不仅是448G，包括896G等更高速率方案也已经有人提出，高速互联还会持续升级。

梁宇彤：目前来看，研发和量产都有瓶颈，而且很多瓶颈集中在材料和加工工艺方面。

448G连接器本身密度非常高，对精密加工要求也非常高。材料方面，首先要求介电性能好，因为介电常数越低，信号损耗越低。

像LCP这样的材料，高速信号传输性能必须做好。

另外一个非常关键的是材料一致性。

因为高速连接器里面有多对信号进行传输，如果材料性能，包括加工工艺不统一，差分信号就会受到影响，可能出现448G严重丢包或者算力衰减的问题。

对于终端客户来说，这是不允许出现的，因为风险非常大。

梁宇彤：相比224G，448G对材料长期稳定性的要求更高。

224G有介电性能指标，也就是DF值要求；448G的话，长期稳定要求更高，DF需要控制在0.001以内，低K越低越好。同时在高低温、温湿热环境下，性能波动不能超过5%，这是进入量产的第一道门槛。

第二个方面是耐热和热膨胀性能。

材料长期工作温度在85℃左右，同时回流焊峰值达到260℃以上，所以材料热膨胀系数必须足够低，否则在焊接过程中会影响材料性能。

另外，冷热交替过程中材料变形，也会导致端子偏移，最终影响信号传输。

吸水性也是一个重要因素，因为水分子会大幅提升介电损耗。比如南方一些高湿环境，如果材料吸水控制不好，就可能导致算力故障。

所以这些材料不仅要满足性能要求，尺寸精度和公差也需要控制在几个微米以内。

特别是现在CPC共封装的连接器，对材料要求更高，必须使用高端低损耗LCP材料。

梁宇彤：国内目前主要还是稳定性方面的问题。

包括一些材料，这一批和下一批之间性能不统一。另外还有一些海外专利方面的问题，特别是在一些高端封装场景，国产材料还比较难做到稳定供货。

第二个问题是改性配方方面。

低损耗改性技术，国外企业有自己的技术积累。国内材料企业目前比较难做到几个性能同时兼顾，比如既达到低损耗，又做到低翘曲。

另外就是量产加工方面的壁垒。

像448G使用的LCP超薄壁注塑成型，难度非常高。如果国产材料熔融稳定性不足，很容易产生大批量不良。

所以目前很多企业在关键国产化部位，还是只能使用国外材料。

梁宇彤：目前来看，448G连接器和高速铜缆两部分，像LCP、PBT、PAI这些材料主要还是进口为主。

像目前国内的一些企业，比如金发科技，也已经进入这个赛道。

现在还是国产和进口同时配合的状态。进口材料主要应用在最高端的场景，国产材料则会逐步在一些成熟、稳定的应用中实现匹配。

国产材料自身优势也是非常明显的，包括价格、交期、自主可控等方面，都有优势。

所以这个市场还很大，并不是到了“有你没我”的替代关系。

现在实际上是需求增长太快，国产材料跟不上，国外材料也跟不上，订单太多了。

梁宇彤：未来3到5年，首先就是448G规模化量产。

2028年会进入800G阶段，可能1.6T也会出来，现在已经看到3.2T、6.4T这样的方案。所以每一代升级都会持续提出新的材料要求。

材料的DF值，也就是介电损耗指标，会不断提高，这个是没有天花板的。如果企业能够把这个参数做好，市场空间会非常大，但难度也非常大。

未来一些新的架构也会催生新的材料需求。比如CPC共封装、CPO光电集成，以及现在已经推出的NBO，这些方向对LCP材料的要求都会非常高。