前不久，雅式橡塑网采访广东连接器协会梁宇彤秘书长时，一个关键词在采访过程中被反复提到——材料。

在连接器产业链中，材料并不是最先被关注的环节，但随着高速通信、AI服务器、新能源汽车、电力电子等应用快速发展，材料正在越来越多地影响连接器性能边界。

• 高速传输需要材料具备更低介电损耗和更好的尺寸稳定性；

• 精密电子制造要求材料适应微型化、薄壁化结构；

• 新能源汽车和工业设备则更加关注材料在高温、高湿、高电压环境下的长期可靠性。

图由豆包AI生成

目前，LCP、PPA、PA、PBT等材料体系都在连接器领域有一定应用基础。不同材料凭借各自特点，对应不同应用需求。

与此同时，塞拉尼斯、宝理塑料、巴斯夫、朗盛、金发科技等材料企业，也围绕相关材料体系持续布局。

那么，在连接器向高速化、小型化、高可靠方向发展的过程中，不同材料路线分别承担怎样的角色？这些企业又有哪些布局？

连接器升级，材料竞争从“满足制造”走向“支撑性能”

连接器虽然体积小，却承担着信号传输、电气连接和结构支撑等功能。

因此，连接器材料并不存在单一答案。

• LCP等高性能材料适用于高速、精密电子场景

• PPA等材料更多用于高温、高可靠应用；

• PA、PBT等成熟工程塑料则凭借成本和综合性能优势，支撑大量电子电气连接需求。

国际材料企业：长期技术积累正在释放应用价值

连接器材料市场的变化，本质上也是材料企业长期技术积累在新应用中的体现。

这些企业并不是围绕连接器开发单一产品，而是依托自身在高分子设计、改性技术和应用开发方面的优势，为不同领域提供材料方案。

在高速、精密电子领域，LCP（液晶高分子）是重要材料方向。

LCP具备低吸水率、耐热性和尺寸稳定性，适合用于精密电子部件制造。但其加工过程中也存在分子取向导致的各向异性问题，同时成本相对较高，因此材料企业需要通过分子设计和加工工艺持续优化。

塞拉尼斯长期布局高性能聚合物领域。

塞拉尼斯旗下Vectra®和Zenite® LCP产品体系，是公司高性能工程材料业务的重要组成部分。根据公司公开资料，该系列材料应用覆盖连接器、服务器、CPU Socket等电子部件。

图源：塞拉尼斯

针对高速电子应用，塞拉尼斯开发了具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特点的LCP材料，同时提供适用于薄壁结构、高针数CPU Socket等应用的材料方案。

LCP在连接器中的竞争重点，已经不仅是“能不能加工”，而是能否同时满足高速信号传输和复杂结构制造需求。

宝理塑料同样长期布局LCP材料。旗下LAPEROS® LCP产品覆盖多个精密电子应用等级，该系列产品包括高强度、高刚性、低翘曲等不同性能方向，可根据电子部件制造需求进行选择。

对于宝理而言，LCP材料的优势更多体现在精密制造环节。随着电子部件向薄壁化、小型化发展，材料能否稳定填充复杂模具、保持尺寸一致性，成为影响量产的重要因素。

制得的LCP 粉末（来源：宝理塑料DURAST®）

如果说高速电子关注的是信号传输，那么新能源汽车、电力电子和工业设备更关注长期可靠运行。

PPA（聚邻苯二甲酰胺）属于高性能聚酰胺材料体系，主要用于对耐温、电气性能和尺寸稳定性要求较高的应用。

巴斯夫长期布局高性能聚酰胺材料，其Ultramid® Advanced系列覆盖包括PPA在内的高性能材料产品。

在连接领域，德国电气连接企业魏德米勒（Weidmüller）在OMNIMATE® 4.0系列PCB连接器和端子产品中采用了巴斯夫Ultramid® Advanced N3U41 G6 PPA材料。根据巴斯夫介绍，该材料具备尺寸稳定性、耐化学性和加工性能，并支持电子电气元件回流焊工艺。

图源：魏德米勒（Weidmüller）

这一产品应用中，材料主要用于连接器和PCB端子的绝缘结构件，需要在空间受限条件下满足机械、电气和制造要求。

该材料帮助OMNIMATE® 4.0系列产品实现小型化设计，同时满足电子电气领域对安全装配和长期可靠性的要求。

不过，相比普通工程塑料，PPA成本和加工要求更高，因此更多应用于对可靠性要求较高的领域。

连接器市场并不只有高速和高可靠应用。

朗盛长期布局高性能工程塑料领域，其Durethan®（PA）和Pocan®（PBT）产品体系广泛应用于电子电气行业。

朗盛新型改性PBT材料（图源：朗盛）

其中，Durethan®是朗盛旗下聚酰胺（PA）材料品牌，该系列材料覆盖阻燃、电气性能增强等多个方向，可用于电子电气部件制造。例如，朗盛推出的Durethan® BKV系列玻纤增强PA6材料，具备高强度和尺寸稳定性，面向汽车、电气和工业零部件应用。

Pocan®则是朗盛旗下聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）材料品牌。该系列材料具有良好的尺寸稳定性、电气绝缘性能和耐热性能，应用于连接器、开关、传感器等电子电气部件。

在电子连接领域，朗盛材料的优势并不在于追求单一性能指标，而是在机械性能、电气性能、加工效率和成本之间实现平衡，满足大量规模化制造需求。

相比特种工程塑料，PA、PBT的优势在于综合平衡。但这类材料也存在自身限制，例如PA吸水后可能产生尺寸变化，因此在部分高精度应用中，需要通过改性提升尺寸稳定性。

这也是连接器材料形成多路线发展的原因：不同应用，对性能和成本有不同权衡。

国内材料企业：改性能力与应用开发成为突破路径

相比国际材料企业拥有长期积累的基础树脂平台，国内材料企业更多依托改性技术、牌号开发和本土服务能力参与电子连接领域。

其中，金发科技是国内改性塑料企业中较具代表性的企业之一。

图源：金发科技

金发科技电子电器材料产品覆盖连接器相关应用，并推出PA66-RG251、PA66-NPG25等材料牌号。

其中：

• PA66-RG251主要面向电子电气领域对阻燃和电气安全性能的需求，具备阻燃、高CTI等特点；

• PA66-NPG25则强调刚韧平衡性能，可用于电子电气部件及连接器相关应用。

除了传统电子电气应用，金发科技近年来也在关注AI基础设施和高速互连带来的材料需求变化。2026年448G高速互连技术大会上，金发科技作为总冠名单位参与大会，并围绕“Born for AI”展示高性能新材料。

2026 448G高速互连技术大会（图源：金发科技）

对于改性材料企业而言，高速互连等新兴应用带来的挑战，并不只是开发一种新材料，而是需要根据具体产品需求，在介电性能、阻燃、电气安全、机械性能以及加工稳定性之间寻找平衡。

除了金发科技，国内企业也在特种工程塑料方向持续投入。

沃特股份长期布局特种工程塑料领域。公司产品体系覆盖LCP、PPS等材料，并应用于电子电气等领域。

进入高端电子应用不仅需要材料性能达到要求，还需要经过下游客户的加工适配和可靠性验证。沃特股份的PTFE薄膜凭借极低的介电常数和损耗，成为5G通讯及AI服务器用PCB的关键材料。

图源：沃特股份

会通股份则长期专注高分子改性材料研发与生产，公司产品覆盖改性工程塑料多个应用方向，包括电子电器领域。

6月，会通新材料股份有限公司与南京清研高分子新材料有限公司正式签署战略合作协议，开启高端液晶聚合物（LCP）材料领域的深度协同合作。

会通新材料股份有限公司与南京清研高分子新材料有限公司正式签署战略合作协议

（图源：会通股份）

不过，与国际材料企业相比，国产材料进入高端电子连接供应链仍需要时间积累。高端电子应用对材料批次一致性要求极高，且下游物料验证周期漫长，国内厂商仍需持续打磨量产工艺。

结语

连接器的发展，正在改变材料在产业链中的位置。

当产品进入高速传输、精密制造和复杂环境应用，材料已经不只是连接器中的基础组成部分，而开始影响产品性能边界。

对于橡塑行业而言，连接器带来的机会，并不仅是增加一个新的终端市场，更重要的是材料企业需要进一步理解下游需求，从材料研发、改性设计到应用验证，与产业链共同推进产品升级。

未来，随着AI基础设施、高速通信、新能源汽车等领域持续发展，连接器对材料的要求仍将不断提高。

真正具备长期技术积累、应用开发能力以及产业协同能力的材料企业，才有机会在这一轮连接产业升级中获得更大的价值空间。

前不久，雅式橡塑网采访广东连接器协会梁宇彤秘书长时，一个关键词在采访过程中被反复提到——材料。

在连接器产业链中，材料并不是最先被关注的环节，但随着高速通信、AI服务器、新能源汽车、电力电子等应用快速发展，材料正在越来越多地影响连接器性能边界。

• 高速传输需要材料具备更低介电损耗和更好的尺寸稳定性；

• 精密电子制造要求材料适应微型化、薄壁化结构；

• 新能源汽车和工业设备则更加关注材料在高温、高湿、高电压环境下的长期可靠性。

图由豆包AI生成

目前，LCP、PPA、PA、PBT等材料体系都在连接器领域有一定应用基础。不同材料凭借各自特点，对应不同应用需求。

与此同时，塞拉尼斯、宝理塑料、巴斯夫、朗盛、金发科技等材料企业，也围绕相关材料体系持续布局。

那么，在连接器向高速化、小型化、高可靠方向发展的过程中，不同材料路线分别承担怎样的角色？这些企业又有哪些布局？

连接器升级，材料竞争从“满足制造”走向“支撑性能”

连接器虽然体积小，却承担着信号传输、电气连接和结构支撑等功能。

因此，连接器材料并不存在单一答案。

• LCP等高性能材料适用于高速、精密电子场景

• PPA等材料更多用于高温、高可靠应用；

• PA、PBT等成熟工程塑料则凭借成本和综合性能优势，支撑大量电子电气连接需求。

国际材料企业：长期技术积累正在释放应用价值

连接器材料市场的变化，本质上也是材料企业长期技术积累在新应用中的体现。

这些企业并不是围绕连接器开发单一产品，而是依托自身在高分子设计、改性技术和应用开发方面的优势，为不同领域提供材料方案。

在高速、精密电子领域，LCP（液晶高分子）是重要材料方向。

LCP具备低吸水率、耐热性和尺寸稳定性，适合用于精密电子部件制造。但其加工过程中也存在分子取向导致的各向异性问题，同时成本相对较高，因此材料企业需要通过分子设计和加工工艺持续优化。

塞拉尼斯长期布局高性能聚合物领域。

塞拉尼斯旗下Vectra®和Zenite® LCP产品体系，是公司高性能工程材料业务的重要组成部分。根据公司公开资料，该系列材料应用覆盖连接器、服务器、CPU Socket等电子部件。

图源：塞拉尼斯

针对高速电子应用，塞拉尼斯开发了具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特点的LCP材料，同时提供适用于薄壁结构、高针数CPU Socket等应用的材料方案。

LCP在连接器中的竞争重点，已经不仅是“能不能加工”，而是能否同时满足高速信号传输和复杂结构制造需求。

宝理塑料同样长期布局LCP材料。旗下LAPEROS® LCP产品覆盖多个精密电子应用等级，该系列产品包括高强度、高刚性、低翘曲等不同性能方向，可根据电子部件制造需求进行选择。

对于宝理而言，LCP材料的优势更多体现在精密制造环节。随着电子部件向薄壁化、小型化发展，材料能否稳定填充复杂模具、保持尺寸一致性，成为影响量产的重要因素。

制得的LCP 粉末（来源：宝理塑料DURAST®）

如果说高速电子关注的是信号传输，那么新能源汽车、电力电子和工业设备更关注长期可靠运行。

PPA（聚邻苯二甲酰胺）属于高性能聚酰胺材料体系，主要用于对耐温、电气性能和尺寸稳定性要求较高的应用。

巴斯夫长期布局高性能聚酰胺材料，其Ultramid® Advanced系列覆盖包括PPA在内的高性能材料产品。

在连接领域，德国电气连接企业魏德米勒（Weidmüller）在OMNIMATE® 4.0系列PCB连接器和端子产品中采用了巴斯夫Ultramid® Advanced N3U41 G6 PPA材料。根据巴斯夫介绍，该材料具备尺寸稳定性、耐化学性和加工性能，并支持电子电气元件回流焊工艺。

图源：魏德米勒（Weidmüller）

这一产品应用中，材料主要用于连接器和PCB端子的绝缘结构件，需要在空间受限条件下满足机械、电气和制造要求。

该材料帮助OMNIMATE® 4.0系列产品实现小型化设计，同时满足电子电气领域对安全装配和长期可靠性的要求。

不过，相比普通工程塑料，PPA成本和加工要求更高，因此更多应用于对可靠性要求较高的领域。

连接器市场并不只有高速和高可靠应用。

朗盛长期布局高性能工程塑料领域，其Durethan®（PA）和Pocan®（PBT）产品体系广泛应用于电子电气行业。

朗盛新型改性PBT材料（图源：朗盛）

其中，Durethan®是朗盛旗下聚酰胺（PA）材料品牌，该系列材料覆盖阻燃、电气性能增强等多个方向，可用于电子电气部件制造。例如，朗盛推出的Durethan® BKV系列玻纤增强PA6材料，具备高强度和尺寸稳定性，面向汽车、电气和工业零部件应用。

Pocan®则是朗盛旗下聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）材料品牌。该系列材料具有良好的尺寸稳定性、电气绝缘性能和耐热性能，应用于连接器、开关、传感器等电子电气部件。

在电子连接领域，朗盛材料的优势并不在于追求单一性能指标，而是在机械性能、电气性能、加工效率和成本之间实现平衡，满足大量规模化制造需求。

相比特种工程塑料，PA、PBT的优势在于综合平衡。但这类材料也存在自身限制，例如PA吸水后可能产生尺寸变化，因此在部分高精度应用中，需要通过改性提升尺寸稳定性。

这也是连接器材料形成多路线发展的原因：不同应用，对性能和成本有不同权衡。

国内材料企业：改性能力与应用开发成为突破路径

相比国际材料企业拥有长期积累的基础树脂平台，国内材料企业更多依托改性技术、牌号开发和本土服务能力参与电子连接领域。

其中，金发科技是国内改性塑料企业中较具代表性的企业之一。

图源：金发科技

金发科技电子电器材料产品覆盖连接器相关应用，并推出PA66-RG251、PA66-NPG25等材料牌号。

其中：

• PA66-RG251主要面向电子电气领域对阻燃和电气安全性能的需求，具备阻燃、高CTI等特点；

• PA66-NPG25则强调刚韧平衡性能，可用于电子电气部件及连接器相关应用。

除了传统电子电气应用，金发科技近年来也在关注AI基础设施和高速互连带来的材料需求变化。2026年448G高速互连技术大会上，金发科技作为总冠名单位参与大会，并围绕“Born for AI”展示高性能新材料。

2026 448G高速互连技术大会（图源：金发科技）

对于改性材料企业而言，高速互连等新兴应用带来的挑战，并不只是开发一种新材料，而是需要根据具体产品需求，在介电性能、阻燃、电气安全、机械性能以及加工稳定性之间寻找平衡。

除了金发科技，国内企业也在特种工程塑料方向持续投入。

沃特股份长期布局特种工程塑料领域。公司产品体系覆盖LCP、PPS等材料，并应用于电子电气等领域。

进入高端电子应用不仅需要材料性能达到要求，还需要经过下游客户的加工适配和可靠性验证。沃特股份的PTFE薄膜凭借极低的介电常数和损耗，成为5G通讯及AI服务器用PCB的关键材料。

图源：沃特股份

会通股份则长期专注高分子改性材料研发与生产，公司产品覆盖改性工程塑料多个应用方向，包括电子电器领域。

6月，会通新材料股份有限公司与南京清研高分子新材料有限公司正式签署战略合作协议，开启高端液晶聚合物（LCP）材料领域的深度协同合作。

会通新材料股份有限公司与南京清研高分子新材料有限公司正式签署战略合作协议

（图源：会通股份）

不过，与国际材料企业相比，国产材料进入高端电子连接供应链仍需要时间积累。高端电子应用对材料批次一致性要求极高，且下游物料验证周期漫长，国内厂商仍需持续打磨量产工艺。

结语

连接器的发展，正在改变材料在产业链中的位置。

当产品进入高速传输、精密制造和复杂环境应用，材料已经不只是连接器中的基础组成部分，而开始影响产品性能边界。

对于橡塑行业而言，连接器带来的机会，并不仅是增加一个新的终端市场，更重要的是材料企业需要进一步理解下游需求，从材料研发、改性设计到应用验证，与产业链共同推进产品升级。

未来，随着AI基础设施、高速通信、新能源汽车等领域持续发展，连接器对材料的要求仍将不断提高。

真正具备长期技术积累、应用开发能力以及产业协同能力的材料企业，才有机会在这一轮连接产业升级中获得更大的价值空间。