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0.8μm级薄介质涂布迈向国产化,精诚涂布模头突破高精度涂布关键技术
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聚焦0.8μm级薄介质涂布,破解高精度制造挑战
随着电子元器件向小型化、高性能方向发展,0.8μm级薄介质涂布已成为MLCC等精密制造领域的重要工艺。对于涂布设备而言,涂层均匀性、厚度控制精度及运行稳定性直接影响产品良率,任何细微偏差都可能导致涂层不均。
针对这一需求,精诚时代集团围绕高精度涂布工艺持续优化模头设计,为精密电子、新能源及先进材料领域提供更稳定的涂布解决方案。

创新流道设计结合2.5D解析算法,实现更均匀涂布
影响涂布质量的关键因素不仅包括设备加工精度,还涉及模唇弧度、表面光洁度及直线度等多个细节。
精诚涂布模头采用自主研发2.5D解析算法,结合精密加工能力,对流道及弧形模唇进行优化设计,有效提升横向厚度一致性,帮助客户实现更加均匀、稳定的涂布效果,为高端精密涂布提供可靠支撑。
精密制造能力,为超薄涂布提供硬件保障
高端涂布设备离不开高精度制造基础。精诚涂布模头具备平面度≤2μm、直线度≤1.5μm/m、腔体表面粗糙度≤Ra0.02μm等精密加工能力,为0.8μm级薄介质涂布提供物理保障。
该涂布模头已在头部电子元件厂商生产线上完成验证,其涂布均匀性、厚度控制精度及运行稳定性等关键指标满足0.8μm级薄介质涂布需求,为高端核心装备国产化迈出重要一步。
欢迎点击【对本公司感兴趣】,交流您的精密模头方案!
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