核心速览：

• 新品牌号发布：SABIC推出ULTEM™ DU762无增强聚醚酰亚胺（PEI）特种树脂，专为智能手机中框开发，兼容不导电PVD溅射镀膜工艺。

• 替代金属方案：支持高速大批量注塑，相比钛、铝、不锈钢金属中框，具备轻量化、加工效率与系统成本优势，无需设置天线断缝，实现一体化金属质感外观。

• 对标玻纤PC方案：对比玻纤增强PC常用的NCVM工艺，PVD镀层更薄，规避玻纤迁移带来的表面瑕疵，成品表面平整度、耐磨抗开裂表现更佳。

• 综合性能完善：材料兼顾耐热和化学品腐蚀，牌号现已实现全球上市。

SABIC推出全新ULTEM™ DU762特种热塑性聚醚酰亚胺（PEI）树脂，瞄准高端智能手机中框市场。该牌号可适配不导电物理的气相沉积（PVD）溅射工艺，能够实现高光泽金属化外观，同时兼顾结构强度、耐化学腐蚀以及轻量化等多重需求，为消费电子结构件提供高分子替代方案。

图源：SABIC

SABIC特材业务副总裁Sergi Monros表示，高端智能手机市场对配套材料的综合要求持续提升，新材料需要匹配AI等新一代终端技术的发展趋势。ULTEM DU762树脂在保证品质的同时规避传统材料部分短板，依托设计自由度与简化的制造流程，满足严苛的外观与性能标准，SABIC将持续跟进消费电子行业不断变化的材料需求。

在加工与结构设计层面，钛合金、不锈钢、铝合金等传统金属中框依赖机加工工艺，生产周期长。ULTEM™ DU762树脂可采用高速注塑实现大批量生产，具备成本优势，同时产品重量显著低于金属材质。作为可金属化的非导电高分子，该材料借助PVD工艺能够做出一体化高亮金属质感表面，不需要为天线预留断缝；而传统金属中框必须设置塑料天线断缝，会破坏整机外观完整性。

目前行业中玻纤增强PC也是手机中框主流选择，一般采用NCVM不导电真空金属化工艺。该工艺镀层厚度大，容易出现边角涂层堆积缺陷。与之相比，PVD金属化工艺流程更简洁、镀层更薄。

同时玻纤增强PC存在玻纤迁移风险，容易造成表面凹凸，影响成品光泽效果。ULTEM™ DU762为无增强牌号，可保障表面平滑高光泽，耐磨与抗开裂性能优于普通PC树脂。

除此之外，ULTEM™ DU762还拥有良好耐热性能，对日化化学品具备较好耐受性。该树脂现已面向全球市场供应。

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• 新品牌号发布：SABIC推出ULTEM™ DU762无增强聚醚酰亚胺（PEI）特种树脂，专为智能手机中框开发，兼容不导电PVD溅射镀膜工艺。

• 替代金属方案：支持高速大批量注塑，相比钛、铝、不锈钢金属中框，具备轻量化、加工效率与系统成本优势，无需设置天线断缝，实现一体化金属质感外观。

• 对标玻纤PC方案：对比玻纤增强PC常用的NCVM工艺，PVD镀层更薄，规避玻纤迁移带来的表面瑕疵，成品表面平整度、耐磨抗开裂表现更佳。

• 综合性能完善：材料兼顾耐热和化学品腐蚀，牌号现已实现全球上市。

SABIC推出全新ULTEM™ DU762特种热塑性聚醚酰亚胺（PEI）树脂，瞄准高端智能手机中框市场。该牌号可适配不导电物理的气相沉积（PVD）溅射工艺，能够实现高光泽金属化外观，同时兼顾结构强度、耐化学腐蚀以及轻量化等多重需求，为消费电子结构件提供高分子替代方案。

图源：SABIC

SABIC特材业务副总裁Sergi Monros表示，高端智能手机市场对配套材料的综合要求持续提升，新材料需要匹配AI等新一代终端技术的发展趋势。ULTEM DU762树脂在保证品质的同时规避传统材料部分短板，依托设计自由度与简化的制造流程，满足严苛的外观与性能标准，SABIC将持续跟进消费电子行业不断变化的材料需求。

在加工与结构设计层面，钛合金、不锈钢、铝合金等传统金属中框依赖机加工工艺，生产周期长。ULTEM™ DU762树脂可采用高速注塑实现大批量生产，具备成本优势，同时产品重量显著低于金属材质。作为可金属化的非导电高分子，该材料借助PVD工艺能够做出一体化高亮金属质感表面，不需要为天线预留断缝；而传统金属中框必须设置塑料天线断缝，会破坏整机外观完整性。

目前行业中玻纤增强PC也是手机中框主流选择，一般采用NCVM不导电真空金属化工艺。该工艺镀层厚度大，容易出现边角涂层堆积缺陷。与之相比，PVD金属化工艺流程更简洁、镀层更薄。

同时玻纤增强PC存在玻纤迁移风险，容易造成表面凹凸，影响成品光泽效果。ULTEM™ DU762为无增强牌号，可保障表面平滑高光泽，耐磨与抗开裂性能优于普通PC树脂。

除此之外，ULTEM™ DU762还拥有良好耐热性能，对日化化学品具备较好耐受性。该树脂现已面向全球市场供应。