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响应5G高频电路板增长需求,日立化成大规模生产低传输损耗和低翘曲材料
来源:雅式橡塑网    作者:章健玲    日期:2020.08.25

日立化成株式会社(Hitachi Chemical)启动“MCL-HS200”材料大规模生产。这是一种用于印刷线路板的高级功能层压板材料,具有低传输损耗和低翘曲性能。

 

它专为5G兼容射频前端(RFFE)模块和封装天线(AiP)设计,具有低热膨胀系数(CTE) 10 ppm/℃,以及低介电常数(Dk)3.4(10GHz)性能,可应用于5G移动通讯应用领域、高级驾驶辅助系统(ADAS)和人工智能(AI)。


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日立化成工厂。


5G高频印刷电路板供不应求

 

近年来,随着物联网(IoT)、ADAS和AI等技术的突飞猛进,提供高速、大容量、低延迟、多连接的5G网络已成为这些技术大规模应用不可或缺的组成部分。

 

而今年受新冠疫情影响,全球各地越来越多人选择远程工作模式,市场对5G的需求也在上升。

 

与4G使用的电信号相比,5G和ADA等应用需要更高的频带,但由于电信号在更高频率下会出现传输损耗,因此高频电路板需要更低的传输损耗。此外,减少信号延迟也是一个重要的要求。

 

此外,随着安装在智能手机上的设备越来越小,功能越来越复杂,对更薄的电路板的需求也越来越大。这种电路板还可以最大限度地减少半导体封装引起的翘曲。然而,制造一种既能减少传输损耗和信号延迟,又能最大限度减少翘曲的材料并非容易。

 

树脂材料技术助力低损耗

 

日立化成通过采用低极性树脂材料和低介电玻璃布,实现了较低的传输损耗特性(低介电损耗正切值)和较低的介电常数,减少了信号延迟。

 

同时,日立化成还通过使用低热膨胀系数(CTE)树脂和增加填料含量,获得更薄模块所需的优异低翘曲性能。

 

借助半导体封装基板的低CTE技术与设计用于高速通信的多层基板材料的低介电常数技术,日立化成研发出了这款高维性能材料。

 

日立化成表示,目前正在开发更薄、更低介电常数的材料,将继续通过技术创新,以支持功能性印制电路板迭代更新。


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