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5G建设大动作,陶氏、汉高纷纷推出高导热材料
来源:雅式橡塑网     作者:张子瑜    日期:2020.12.21

12月15日,在“2021中国信通院ICT+深度观察报告会”上,中国工信部副部长刘烈宏透露,截至目前,中国建成全球最大5G网络,累计已建成5G基站71.8万个,推动共建共享5G基站33万个。

 

从全球来看,截止2020年底,52个国家或地区的125家运营商已经开通了商用5G服务,全球5G用户或超过2亿!


虽然今年的新冠疫情可能对5G基础设施和网络的部署有影响,欧美一些国家对中国华为布局5G持不一的态度,但是全球对于5G网络建设还是稳步推进的。有外媒预计未来5G将成为最大、增长最快的市场之一。


我们知道5G建设除了要有“网”,还需要有“机”,那么我们5G手机终端发展情况怎么样呢?


苹果、三星5G手机终端齐发力


5G已经成为许多智能手机厂家旗舰手机的特色,包括苹果、三星等品牌的手机。Strategy Analytics最新发布的研究报告,三星Galaxy S20是2020年上半年全球最畅销的5G智能手机型号。其实早在去年,三星5G智能手机在美国的市场份额已占有74%。


今年,苹果终于加入了5G智能手机的竞争,将5G整合到所有iPhone 12中。苹果加入5G竞争,可能会增加电信领域的投资,鼓励更快采用新材料和新技术,以应对未来5G终端市场的挑战。


在下游5G基站和手机终端发展的大浪潮下,我们中游的材料供应商是如何在重要的导热散热材料,为5G建设加持呢?


5G手机.jpg


陶氏、汉高、戈尔接连推出5G热管理材料


我们知道,5G通讯具有更高的数据传输速率和更低的延迟率,对于材料的要求自然也更高。5G元器件要求厚度薄、密封性要好,能及时散热,材料导热性能要好。这就需要高导热的高分子材料。


以下总结了2020年发布的几种适用于5G应用的新型导热材料:


陶氏(Dow)推出了导热率为6.5 W/m-K 的 DOWSIL TC-3065导热凝胶。这种导热凝胶可以散发敏感电子元件的大量热量。DOWSIL TC-3065导热凝胶由于其出色的润湿能力而容易填补空隙,并可以替代人造橡胶导热垫片,因为这些导热垫片可能无法保护电子产品免受5G更高功率密度带来的高热量的伤害。导热凝胶完全固化后,可消除硅油渗出,并具有超低含量的挥发性有机化合物(VOC)。为了实现高水平的生产效率,DOWSIL TC-3065导热凝胶支持装配后自动点胶和热固化。


陶氏凝胶.jpg

新型陶氏导热凝胶自动点胶


汉高(Henkel)也宣布推出一款热界面材料(TIMs)组合,用于5G基站高功率处理器,满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求。汉高一直以来在热界面材料、电路板保护解决方案上不断创新,并且屡获殊荣。汉高这次推出的是具有10.0W/m-K导热率的导热凝胶。

 

“因为5G基础设施建设需要更多功能、更小型化的电信基础设施组件,更高的功率密度将成为常态,”汉高电信和数据通信市场战略全球主管Wayne Eng说,“高导热性能的解决方案是必要的,以驱散电子元件产生的热量,确保系统的可靠性和优化性能。”


美国戈尔公司(W.L. Gore)推出适用于5G天线的GORE®隔热材料。它能够帮助保持手机5G信号的持续时间,同时降低表面温度,从而提供出色的用户体验。其隔热性能优于空气,且射频信号传输损耗极低。该产品专门为高通Qualcomm® QTM525毫米波天线模块而设计,并有3种厚度可选,以适应可用的气隙。


本文根据Dow,Henkel,Gore官方编译和整理


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