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全球首款碳纤维机身手机Carbon 1 MKII面世,推行可持续性
来源:雅式橡塑网    作者:黄皓宜    日期:2021.03.17

2021年3月16日,据媒体报道,一款为轻薄、超薄设计和可持续性设定了新标准的智能手机于今年3月上市,它是由德国初创企业Carbon Mobile研发的Carbon 1 MK II碳钎维机身的智能手机,是世界首台碳钎维手机。Carbon Mobile首席执行官Firas khalfeh表示:“Carbon 1 MK II是在德国设计和制造的,它首次用先进的复合材料取代了塑料和铝,重新实现了互联设备的小型化,并推动了可持续性。”生产外壳的基材是朗盛(LANXESS )的Tepex dynalite产品系列的连续纤维增强的热塑性复合材料。

 

朗盛的Tepex应用开发专家Philipp Genders称, “我们开发的复合材料适用于承受相当大的机械应力的极轻组件。它不仅仅允许极薄的壁厚,事实上,由于其高度的强度和刚度,它很适用于用作手机外壳,在日常使用中很耐用。此外,哑光黑碳纤维给智能手机带来了真正的高科技外观。”

 

HyRECM技术——克服物理障碍

 

碳纤维具有制造坚固且轻量化结构的先进性能,因其高硬度、高强度、重量轻、高耐化学性、耐高温和低的热膨胀等优良性,能被广泛利用在航天、土木、军事、赛车与体育运动制品等不少领域。不少超级跑车也大量采用了碳纤维作为车身,既能减重,又可以保持较高的车身强度。但它具有电磁屏蔽的特性,它们会阻挡无线电信号,不是让信号通过,而是将信号分散在设备的外部。因此,在科技行业看来,将碳纤维用于互联设备是不可能的。

 

经过4年的研发,Carbon Mobile的工程师们开发出了一种革新的方法,来释放碳纤维在互联设备上的潜力。这一获得专利的HyRECM(混合无线电复合材料)技术将碳纤维与一款能够渗透射频信号的互补复合材料融合在一起,为了进一步提高设备的连接性,将一种独特的3d打印导电墨水集成到碳纤维结构中,其结果是首款“无线电启用”的碳纤维基材料。这项新技术首次应用于Carbon 1 MK II,制造了一种坚固的以碳纤维为基础的外壳结构,不仅极其轻薄,而且塑料含量不到5%。现代复合材料有限公司(Modern Composites Ltd)的Eric Chan表示:“朗盛和他们的Tepex材料是HyRECM技术发展的完美合作伙伴。能够使用来自德国的优质材料,确保这项革命性技术从一开始就能得到最好的应用。”

 

Carbon Mobile研发的Carbon 1 MK II碳钎维机身的智能手机

比一袋薯片还轻

 

遵循与一级方程式赛车承重底盘相同的构造原则,手机机壳被设计成单体,或“单一外壳”。从而使碳纤维增强塑料(CFRP)的极限刚度得到优化利用。这大大提高了智能手机的薄壁厚度和低重量,也使其小型化。这里没有庞大的加固占用机壳的内部空间。据Khalifeh说:“我们最先进的单体设计使得这款手机仅重125克,比传统智能手机轻三分之一。它只有6.3毫米,薄了25%。”

 

努力建设一个电子垃圾更少的世界 


Carbon Mobile致力于坚持可持续发展原则。新款智能手机尽可能只使用可回收材料。“我们希望为减少电子垃圾和改善世界各地的可持续性做出自己的贡献,” Khalifeh说。用于机壳的复合材料也可以很容易地回收和重新用于新的用途。“就像Tepex dynalite生产线上的所有产品一样,它可以被粉碎,然后在标准的注塑机上进行加工,从而制造出高质量的部件,可以自己制作,也可以与合适的新材料混合,” Genders解释道,为了延长智能手机的使用寿命,它所有的部件都设计成易于更换,便于维修,这也防止了电子垃圾的产生。


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