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可不干扰5G信号接收,科思创推出Desmopan® 7000热塑性聚氨酯(TPU)
来源:雅式橡塑网    作者:黄皓宜    日期:2021.06.10

新的移动通信标准5G正在稳步推进。这一发展也增加了对促进和确保5G信号高传输率的材料的需求。这包括来自科思创的新型Desmopan® 7000热塑性聚氨酯(TPU)。其对5G频率展现出的高穿透性,可以减少信号损失。因此,该产品非常适用于5G应用,例如手机壳。


低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)

 

与以前的4G标准相比,5G技术实现了更高的网络速度、更短的数据运行时间、更低的功耗和更稳定的连接。为了让用户获得充分的好处,设备必须配备传输信号时干扰尽可能小的外壳。这对于智能手机的薄手机壳来说尤其如此。在这个应用中,新TPU系列的低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)被证明是非常有益的。

 

此外,Desmopan® 7000系列还以其固有的抗冲击和抗振动特性而闻名,这也是TPU塑料的特点。它们还具有卓越的耐磨性和在广泛的温度范围内的灵活性,以及在整个硬度范围内的良好弹性。因此,也能很好地保护配备了它们的手机免受机械冲击。在产品开发中,TPU与其他塑料(如PC或ABS)的良好粘附性是一个主要优势。

 

用于坚固背面的多层膜


用于5G接收的智能手机比以前的同类产品需要更多的天线空间,制造商还必须用其他材料替换金属背板,以确保不间断的数据交换。Makrofol® SR多层PC薄膜与丙烯酸顶层是理想的选择,可完全满足这些要求。它们对5G无线电信号具有渗透性,在机械上非常坚固。它们还提供了很高的设计自由度。


Large-Desmopan®7000 TPU 5G Phone case

科思创Desmopan® 7000热塑性聚氨酯(TPU)制成的手机壳


这种薄膜可以用来创造具有成本效益的、有吸引力的后盖,其外观可与玻璃相媲美。为此可采用各种技术,如精细的三维结构、非导电真空金属化、丝网印刷、凸版印刷成型等。除了各种装饰和纹理设计外,薄膜表面还具有非常舒适的质感。


现代雷达罩用PC

 

5G基础设施的发展还需要一个由新的、越来越复杂的天线组成的紧密网络。为了保护外罩(雷达罩)免受天气影响,科思创开发了一种抗冲击改性PC,即使在低温下也具有优异的机械性能、抗紫外线性能,并且由于其高加工性而具有设计灵活性。

 

它们具有较低的Dk和Df值,可确保信号传输的均匀性,并在户外使用期间保护有源天线装置、微型基站和路由器中的最先进电子设备。有助于确保5G网络基础设施的投资回报。



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