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半导体材料加速国产化!国内企业扩产又建厂,四大高景气方向还不get住
来源:雅式橡塑网     作者:张子瑜    日期:2021.11.10

11月8日,乘联会在《2021年10月全国乘用车市场分析》中表示,汽车行业由于芯片供给不足导致供应链、产业链不够畅通,三季度产能利用率从去年的78%大幅下降到70.5%。

 

众所周知,半导体产业是国家的命脉产业,芯片短缺对下游的影响远不止在汽车领域,还有多个科技领域上,然而目前我国半导体核心材料、器件、设备几乎都依赖进口。产业链释放的市场空间巨大。就半导体材料而言,当前国产替代正在加速中。

 

国产替代空间巨大


据公开数据显示,全球半导体材料的市场需求超400亿美元,中国地区的需求占到了全球需求的50%以上,超200亿美元。目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白,70%左右依赖进口。半导体材料国产替代释放的市场空间巨大。

 

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四个高景气方向

 

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节,此外还有为晶圆制造与封装测试环节所需材料及专业设备的支撑产业链。

 

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半导体材料包括:大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、SOI、高饱和度光刻胶、高性能靶材、电子特种气体、湿电子化学品、氮化镓单晶/氮化镓单晶衬底、化学机械抛光(CMP)材料、封装基板、高密度陶瓷材料等。

 

其中光刻胶、CMP抛光材料、硅片等是高分子材料应用较广泛的领域。

 

光刻胶

 

光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。

 

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目前半导体光刻胶市场几乎被日本JSR、TOK、富士电子材料、信越化学以及美国陶氏化学垄断。

 

近年来,中国积极布局半导体集成电路产业,光刻胶作为半导体集成电路制造的核心材料,是国产替代重要环节。

 

CMP抛光工艺

 

化学机械研磨/ 化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光工艺主要包含抛光垫和抛光液等关键材料。

 

抛光垫是一种具有弹性且疏松多孔的材料,一般由聚氨酯构成。目前抛光垫也是以进口为主,生产企业有陶氏化学、卡博特、日本东丽等。

 

我国在此领域虽然起步较慢,但是也有部分企业研发与制造,例如中国抛光垫龙头企业鼎龙股份。

 

硅片生产材料


硅片生产加工过程中需用到高纯度化学品,如氢氟酸等,因此对加工配件、管路运输储存材料提出耐腐蚀、耐化学品的要求,而氟聚合物因其高稳定性和纯度,可用来生产配件以及运输制造过程中所需高纯度化学品的材料。

 

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封装材料


封装测试行业虽不像芯片设计和制造高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。半导体封装较常使用环氧树脂成型材料来保护半导体芯片,以避免受到机械外力、湿度、高温以及紫外线的伤害。


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国内半导体产业链扩产又建厂

 

国内芯片巨头中芯国际于今年上半年宣布在深圳扩产项目,计划投资23.5亿美元(约合150亿元),建成12英寸晶圆4万片的月产能,有望在明年正式投产。

 

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9月,中芯国际宣布计划投资570亿元在上海新建一座新的晶圆工厂,生产28纳米晶圆,以提高产量以解决全球芯片短缺问题。

 

上个月,中芯国际又放出消息,拟扩建1万片12寸成熟晶圆的产能,另外4.5万片8寸晶圆的产能。

 

10月份,国内抛光垫行业龙头企业——湖北鼎龙控股股份有限公司举行了湖北鼎龙先进材料研究院大楼的奠基仪式,总投资达2亿元,重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料及其他国家战略性新兴产业等关键核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研究和应用,并开展产学研合作。

 

南大光电公司将在2021年底将建成ArF光刻胶产品生产线,形成年产能25吨ArF(干式和浸没式)光刻胶产品的生产能力,满足90nm-14nm集成电路制造需求。

 

中国半导体领域发展起步较晚,我国在芯片技术方面与欧美国家相比差距较大,为了改变我国芯片半导体行业受制于人、被西方“掐脖子”的现状,国内半导体巨头们奋起直追。

 

(资料整理自央视网、央视财经、腾讯网、ittbank、中商产业研究院等)


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