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博斯特将携软包装全流程解决方案亮相 CHINAPLAS 2026

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[中文场] HUSKY赫斯基:从注塑机到温控器:HUSKY多元化产品组合“力破”成型困局,推动终端细分市场应用“进阶”— Chinaplas展前解析


日期:2026年03月24日(周二)
时间: 10:00 - 11:00 (北京时间)
语言:普通话
拟邀听众:医疗耗材、塑料容器及包装制品、食品及饮料、模具等行业的专业人员
简要介绍:
随着消费市场对食品、饮料、家居、个人护理等快消品包装的要求日渐走高,品牌商、包材商、成型厂、甚至模厂都不得不在包装生产赛道“卷出天际”——外观、性能、品质、生产力、降本增效、可持续性都是实力比拼的KPI。
场景1:薄壁包装对速度、精度、稳定性、浇口质量、产能、能效、总拥有成本、维护便捷度等维度有很高要求,但一套兼顾这些诉求的“八边形战士“注塑系统不可多得。360度无死角的”战神级“通用成型平台哪里找?
场景2:无论包装、医疗、汽车或消费类电子市场的注塑应用,作为可或缺的一环,温控器“执掌”模具温度,也影响成型品质优劣。温控器如何在仅耗用七成电能的前提下,将模具加热时间缩短42%?温控器处于待机状态时,通过什么方式来降低能耗,优化运行成本?与工业4.0完美并轨的温控器又有哪些智能特性,有助于实现快速、精确的开机运行,并提供更高的控制精度以减少可变性?
场景3:近年来,复杂的多材料注塑系统以卓越制造能力异军突起。包含第二注射单元和旋转模板的全集成、全伺服驱动技术将传统单料筒注塑机”升格“为多材料注塑生产单元,此外,显著提升生产效率、性能与灵活性,突破单一材料成型疆界。
针对上述纷繁复杂的注塑生产需求,赫斯基科技™将携多重创新技术,闪亮”登陆“Chinaplas2026。其中不乏亚洲首秀的全新技术,精彩绝伦,不容错过。

赫斯基技术及方案专家Roben和Eric将在雅式直播间,为您展前“剧透”,旨在予您更佳观展体验。欢迎报名参与,您将了解:
1.“通用款”全能平台:Hylectric®、HyperSync®盘活“机器 - 热流道 - 温控器”集成式熔体输送
2.多材料注塑"神器":Altanium MultiShot™技术亚洲首秀定档Chinaplas2026
3.新品预告:6系列模具控制器全线升级,满足各类成型应用的精准温控需求
4.其他展品一览:前方高能,多重先进技术齐亮相
5.同期活动:专家演讲, 展台互动,多渠道线下体验

我要报名

演讲嘉宾

曾赵镛

赫斯基科技™ |机器&特殊包装市场亚太区技术支持经理

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Roben在注塑业深耕20余年,拥有多腔精密模具设计经验。在服务赫斯基的近20年间,围绕专业包装注塑系统,历任多个岗位,涵盖应用、系统开发、项目管理等多重职能。目前,作为亚太区机器和特殊包装解决方案团队负责人,Roben全力支持中、日、韩、东南亚、印度和澳新等地区的特殊包装业务专案。专注于高性能包装注塑平台Hylectric及HyperSync的市场推广和开发。在注塑系统应用领域,Roben着力于医疗、特殊瓶盖和薄壁包装等市场,从产品原型开发到全套注塑系统的交付,将模具、热流道、注塑机、辅机和下游自动化系统高效整合,成就精益制造和卓越品质。

邱艳辉

赫斯基科技™ |北亚区热流道与温控器技术方案及项目执行团队负责人

向TA提问

作为赫斯基热流道与控制器业务板块的资深应用及技术专家,Eric在注塑行业耕耘近20年,拥有深厚的技术积淀和丰富的产业经验,其中15年致力于热流道技术的应用研究。他带领赫斯基先进方案团队,为相关终端细分市场的客户提供优化的热流道解决方案,满足各类市场应用和严苛的制造需求。Eric具有极强的技术背景和专业能力,熟悉整个注塑产业链,知识技能涵盖了包括树脂、注塑模流仿真(获专业认证)、模具设计、加工、热流道、注塑机、故障排除和注塑部件质量管理在内的多个领域。

主讲企业简介

赫斯基注塑系统(上海)有限公司

自1953年成立以来,赫斯基科技™一直作为技术领跑者,凭借行业领先的专业知识和服务,满足全球社区的基本需求。身为全球领导者之一,赫斯基拥有一流的员工队伍,在40多个地区设有办事处,重要客户的业务遍布全球140多个国家和地区。通过专注于原材料的可持续性采购方式、材料的重复使用以及医用级聚合物的专用,赫斯基将继续致力于推动循环经济,从现在绵延到未来。

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