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5G建设大动作,陶氏、漢高紛紛推出高導熱材料
來源:雅式橡塑網     作者:張子瑜    日期:2020.12.21

12月15日,在“2021中國信通院ICT+深度觀察報告會”上,中國工信部副部長劉烈宏透露,截至目前,我國建成全球最大5G網絡,累計已建成5G基站71.8萬個,推動共建共享5G基站33萬個。

 

從全球來看,截止2020年底,52個國家或地區的125家運營商已經開通了商用5G服務,全球5G用戶或超過2億!


雖然今年的新冠疫情可能對5G基礎設施和網絡的部署有影響,歐美一些國家對中國華為布局5G持不一的態度,但是全球對於5G網絡建設還是穩步推進的。有外媒預計未來5G將成為最大、增長最快的市場之一。


我們知道5G建設除了要有“網”,還需要有“機”,那麽我們5G手機終端發展情況怎麽樣呢?


蘋果、三星5G手機終端齊發力


5G已經成為許多智能手機廠家旗艦手機的特色,包括蘋果、三星等品牌的手機。Strategy Analytics最新發布的研究報告,三星Galaxy S20是2020年上半年全球最暢銷的5G智能手機型號。其實早在去年,三星5G智能手機在美國的市場份額已占有74%。

 

今年,蘋果終於加入了5G智能手機的競爭,將5G整合到所有iPhone 12中。蘋果加入5G競爭,可能會增加電信領域的投資,鼓勵更快採用新材料和新技術,以應對未來5G終端市場的挑戰。


在下遊5G基站和手機終端發展的大浪潮下,我們中遊的材料供應商是如何在重要的導熱散熱材料,為5G建設加持呢?


5G手機.jpg


陶氏、漢高、戈爾接連推出5G熱管理材料


我們知道,5G通訊具有更高的數據傳輸速率和更低的延遲率,對於材料的要求自然也更高。5G元器件要求厚度薄、密封性要好,能及時散熱,材料導熱性能要好。這就需要高導熱的高分子材料。

 

以下總結了2020年發布的幾種適用於5G應用的新型導熱材料:


陶氏(Dow)推出了導熱率為6.5 W/m-K 的 DOWSIL TC-3065導熱凝膠。這種導熱凝膠可以散發敏感電子元件的大量熱量。DOWSIL TC-3065導熱凝膠由於其出色的潤濕能力而容易填補空隙,並可以替代人造橡膠導熱墊片,因為這些導熱墊片可能無法保護電子產品免受5G更高功率密度帶來的高熱量的傷害。導熱凝膠完全固化後,可消除矽油滲出,並具有超低含量的揮發性有機化合物(VOC)。為了實現高水平的生產效率,DOWSIL TC-3065導熱凝膠支持裝配後自動點膠和熱固化。


陶氏凝膠.jpg

新型陶氏導熱凝膠自動點膠


漢高(Henkel)也宣布推出一款熱界面材料(TIMs)組合,用於5G基站高功率處理器,滿足即將到來的通訊/數據通信設備的需求。漢高一直以來在熱界面材料、電路板保護解決方案上不斷創新,並且屢獲殊榮。漢高這次推出的是具有10.0W/m-K導熱率的導熱凝膠。

 

“因為5G基礎設施建設需要更多功能、更小型化的電信基礎設施組件,更高的功率密度將成為常態,”漢高電信和數據通信市場戰略全球主管Wayne Eng說,“高導熱性能的解決方案是必要的,以驅散電子元件產生的熱量,確保系統的可靠性和優化性能。”


美國戈爾公司(W.L. Gore)推出適用於5G天線的GORE®隔熱材料。它能夠幫助保持手機5G信號的持續時間,同時降低表面溫度,從而提供出色的用戶體驗。其隔熱性能優於空氣,且射頻信號傳輸損耗極低。該產品專門為高通Qualcomm® QTM525毫米波天線模塊而設計,並有3種厚度可選,以適應可用的氣隙。


本文根據Dow,Henkel,Gore官方編譯和整理


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