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SABIC推出首款適用於柔性PI膜的高純度SD1100P二酐產品,助力提升5G設備速率
來源:雅式橡塑網     作者:張子瑜    日期:2021.05.12

近日,SABIC推出適用於聚酰亞胺(PI)薄膜配方的創新型高純度SD1100P特種二酐粉末,進一步推動5G印刷電路板(PCBs)、透明顯示器以及其他柔性電子應用領域的發展。


這款4,4’-雙酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能夠幫助客戶設計高分子量PI配方,從而改善熱性能與機械性能之間的平衡。與目前市場上供應的其他二酐產品相比,SABIC的SD1100P 雙酚A型二醚二酐粉末可以提供多種性能優勢,其中包括更低的介電常數與損耗因子、更低的吸水量以及更強的金屬附著力。對於應用於柔性線路板、覆蓋膜和粘合劑中的薄膜和清漆產品而言,這些優勢至關重要。

 

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SABIC推出適用於聚酰亞胺(PI)薄膜配方的創新型高純度SD1100P特種二酐粉末,進一步推動5G印刷電路板(PCB)、無色顯示器以及其他柔性電子應用領域的發展。


“全面釋放5G網絡潛力需要柔性線路板等新一代電子電氣解決方案的支持。從而可以在更小,更薄的封裝中提供更高的性能。” SABIC添加劑事業部高級業務經理Brian Rice表示。 “憑借創新型特種二酐粉末等高級材料解決方案,SABIC為電子電氣領域的創新活動開展提供了強大支持。基於SABIC的精湛生產技術,這款高純度單體將可以幫助客戶改善薄膜的功能特性,從而滿足5G網絡基礎設施和端點設備對高速和高容量的要求。”

 

提升PI薄膜在柔性電子中的應用表現

 

輕量化、超薄型、可折疊的柔性電子產品為柔性智能手機曲面屏和天線基材等全新應用領域提供了巨大的潛力。根據MarketWatch的相關報道,預計到2024年,全球柔性電子市場將保持2位數的增長率。聚酰亞胺薄膜具有優異的機械強度、耐高溫性、尺寸穩定性、與銅接近的熱膨脹系數以及較低的介電常數,是一款理想的基材產品。

 

與其他類型的二酐產品相比,在增強PI薄膜功能方面,SABIC的創新型SD1100P雙酚A型二醚二酐粉末具有無可比擬的性能優勢。例如,和氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)相比, 這項SABIC新產品能夠實現更低的吸水率、更佳的介電性能和金屬附著力。印刷電路板中的金屬附著力的改進不僅可以提高電路板的可靠性,同時也為使用更薄、更光滑的銅材料提供了可能性,從而縮小零件尺寸、提升信號傳輸速率。

 

此外,對於需要減弱PI薄膜的顏色以替換透明玻璃顯示器的配方設計師來說,SABIC的SD1100P二酐粉末也為他們提供了一項潛在解決方案。這款新型粉末產品提升了可加工性,可以幫助PI生產商進一步提升薄膜的性能表現,使其更好地適用於環境苛刻的5G應用領域。例如,在PI配方中使用時,SD1100P粉末可以在熱層壓工藝中改良金屬附著力和加工效果,減少對材料進行層壓處理時所需要的溫度、壓力和時間。這些特性也在製作薄型兩層柔性覆銅板過程中發揮重要作用。

 

“借助領先的聚合物化學工藝, SABIC始終致力於為熱固性產品配方師提供創新型材料解決方案,幫助他們優化產品在新興應用領域中的性能表現。” SABIC添加劑技術事業部高級經理Bimal R. Patel博士如是說。


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