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可不幹擾5G信號接收,科思創推出Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)
來源:雅式橡塑網    作者:黃皓宜    日期:2021.06.10

新的移動通信標準5G正在穩步推進。這一發展也增加了對促進和確保5G信號高傳輸率的材料的需求。這包括來自科思創的新型Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)。其對5G頻率展現出的高穿透性,可以減少信號損失。因此,該產品非常適用於5G應用,例如手機殼。


低介電常數(Dk)和低介電損耗(Df)

 

與以前的4G標準相比,5G技術實現了更高的網絡速度、更短的數據運行時間、更低的功耗和更穩定的連接。為了讓用戶獲得充分的好處,設備必須配備傳輸信號時幹擾盡可能小的外殼。這對於智能手機的薄手機殼來說尤其如此。在這個應用中,新TPU系列的低介電常數(Dk)和低介電損耗(Df)被證明是非常有益的。

 

此外,Desmopan® 7000系列還以其固有的抗沖擊和抗振動特性而聞名,這也是TPU塑料的特點。它們還具有卓越的耐磨性和在廣泛的溫度範圍內的靈活性,以及在整個硬度範圍內的良好彈性。因此,也能很好地保護配備了它們的手機免受機械沖擊。在產品開發中,TPU與其他塑料(如PC或ABS)的良好粘附性是一個主要優勢。

 

用於堅固背面的多層膜


用於5G接收的智能手機比以前的同類產品需要更多的天線空間,製造商還必須用其他材料替換金屬背板,以確保不間斷的數據交換。Makrofol® SR多層PC薄膜與丙烯酸頂層是理想的選擇,可完全滿足這些要求。它們對5G無線電信號具有滲透性,在機械上非常堅固。它們還提供了很高的設計自由度。


Large-Desmopan®7000 TPU 5G Phone case

科思創Desmopan® 7000熱塑性聚氨酯(TPU)製成的手機殼


這種薄膜可以用來創造具有成本效益的、有吸引力的後蓋,其外觀可與玻璃相媲美。為此可採用各種技術,如精細的三維結構、非導電真空金屬化、絲網印刷、凸版印刷成型等。除了各種裝飾和紋理設計外,薄膜表面還具有非常舒適的質感。


現代雷達罩用PC

 

5G基礎設施的發展還需要一個由新的、越來越復雜的天線組成的緊密網絡。為了保護外罩(雷達罩)免受天氣影響,科思創開發了一種抗沖擊改性PC,即使在低溫下也具有優異的機械性能、抗紫外線性能,並且由於其高加工性而具有設計靈活性。

 

它們具有較低的Dk和Df值,可確保信號傳輸的均勻性,並在戶外使用期間保護有源天線裝置、微型基站和路由器中的最先進電子設備。有助於確保5G網絡基礎設施的投資回報。



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