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高耐熱耐汙還低吸濕性,索爾維發布新款電子專用生物基聚酰胺
來源:索爾維    作者:章健玲    日期:2022.05.19

索爾維近日推出用於製造智能設備精密電子元件的結構材料Kalix® 10000,進一步擴展了Kalix®產品組合。這款最新的高性能聚酰胺(HPPA)材料有望將材料性能和可持續性提升到新水平。

 

可定製,全球變暖潛值更低

 

據介紹,Kalix® 10000是一種部分生物基材料,除了採用可再生的非食品競爭性原料外,它還利用100%可再生電力生產。Kalix® 10000可根據不同的客戶需求進行定製,提供含各種不同再生料的版本,與傳統聚酰胺相比,具有更低的全球變暖潛值(GWP)。


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耐熱耐汙更高,吸濕更低

 

此外,相比其他的Kalix®系列產品,Kalix® 10000具有更高的耐熱性、耐汙性和更低的吸濕性,適用於要求更為苛刻的電子應用場合。

 

“我們的Kalix®產品組合需求旺盛,因為它的斷裂伸長率和熔接線強度是所有高性能聚酰胺中最高的,其剛度和耐化學性也十分出眾。另外,Kalix®系列產品吸濕性低,是製造精密電子元件的理想結構材料。”索爾維材料事業部高級執行副總裁Andrew Lau表示。

 

“Kalix® 10000進一步加強了Kalix®產品組合。它不僅遠遠滿足人們對智能手機精密結構件和外部件的性能要求,而且作為一種更可持續的解決方案,Kalix® 10000能夠滿足不斷提升的客戶需求。”

 

消費電子產品及其部件的平均使用壽命較短,會產生大量的電子廢棄物,並導致可持續發展問題。索爾維開發了先進的技術,幫助製造商實現從產品設計到生產之間的閉環管理。憑借眾多滿足各類市場需求的可持續材料解決方案,索爾維致力於推動社會走上通往循環經濟的快車道。


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