近日，科思创推出专为超临界发泡（SCF）注塑技术设计的热塑性聚氨酯（TPU）材料Desmopan® FLY。该材料满足轻量化、高性能及可持续鞋类设计需求，为体育用品、家具和消费电子等领域带来新应用可能。

Desmopan® FLY 采用创新配方，实现超临界流体在注塑过程中的高效分散，生产出具有均匀微孔结构和优异机械性能的泡沫材料。用于运动鞋中底时，可提供出色缓震与回弹性能，保障持久舒适体验。因无需添加发泡剂和交联剂，中底可回收再利用；搭配软质 TPU 外底，整个鞋底系统符合循环经济理念。

科思创推出基于超临界发泡注塑技术的全新TPU解决方案。（图源：科思创）

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太区业务拓展负责人陈永昌表示，运动品牌正寻求高性能与环保兼具的材料方案，Desmopan®FLY 具备轻量化和弹性优势，全生命周期内尺寸稳定、耐用，优化的加工工艺支持自动化注塑高效生产，助力品牌打造高性能可回收运动鞋。

科思创在中国台湾的 TPU 亚太研发中心配置了SCF注塑系统，为客户提供研发支持与快速应用服务，展现推动鞋材创新的承诺。该事业部全球创新负责人韩思乐博士指出，SCF 注塑系统通过自主研发能力可精准调控工艺参数、优化材料性能，加速客户从产品概念到规模化生产进程。

SCF 技术与 Desmopan® FLY 结合实现节能生产，降低碳足迹。自动化注塑工艺一次性完成多组件集成，保障品质稳定并提升生产效率。目前，Desmopan® FLY 已正式上市，科思创通过材料与技术整合方案，助力运动品牌开发性能、可持续性和生产效率兼具的鞋类解决方案。

近日，科思创推出专为超临界发泡（SCF）注塑技术设计的热塑性聚氨酯（TPU）材料Desmopan® FLY。该材料满足轻量化、高性能及可持续鞋类设计需求，为体育用品、家具和消费电子等领域带来新应用可能。

Desmopan® FLY 采用创新配方，实现超临界流体在注塑过程中的高效分散，生产出具有均匀微孔结构和优异机械性能的泡沫材料。用于运动鞋中底时，可提供出色缓震与回弹性能，保障持久舒适体验。因无需添加发泡剂和交联剂，中底可回收再利用；搭配软质 TPU 外底，整个鞋底系统符合循环经济理念。

科思创推出基于超临界发泡注塑技术的全新TPU解决方案。（图源：科思创）

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太区业务拓展负责人陈永昌表示，运动品牌正寻求高性能与环保兼具的材料方案，Desmopan®FLY 具备轻量化和弹性优势，全生命周期内尺寸稳定、耐用，优化的加工工艺支持自动化注塑高效生产，助力品牌打造高性能可回收运动鞋。

科思创在中国台湾的 TPU 亚太研发中心配置了SCF注塑系统，为客户提供研发支持与快速应用服务，展现推动鞋材创新的承诺。该事业部全球创新负责人韩思乐博士指出，SCF 注塑系统通过自主研发能力可精准调控工艺参数、优化材料性能，加速客户从产品概念到规模化生产进程。

SCF 技术与 Desmopan® FLY 结合实现节能生产，降低碳足迹。自动化注塑工艺一次性完成多组件集成，保障品质稳定并提升生产效率。目前，Desmopan® FLY 已正式上市，科思创通过材料与技术整合方案，助力运动品牌开发性能、可持续性和生产效率兼具的鞋类解决方案。